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1. (WO2011013348) 保護テープ貼付け方法およびそれに用いる保護テープ
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/013348    国際出願番号:    PCT/JP2010/004752
国際公開日: 03.02.2011 国際出願日: 26.07.2010
IPC:
H01L 21/683 (2006.01)
出願人: NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 1-2, Shimohozumi 1-chome, Ibaraki-shi, Osaka 5678680 (JP) (米国を除く全ての指定国).
OOMURE, Tomohiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
WATANABE, Keisuke [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MORIMOTO, Masakazu [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
NATSUME, Masayoshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SHIMURA, Tsutomu [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
HABU, Tsuyoshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
YAMAMOTO, Masayuki [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: OOMURE, Tomohiro; (JP).
WATANABE, Keisuke; (JP).
MORIMOTO, Masakazu; (JP).
NATSUME, Masayoshi; (JP).
SHIMURA, Tsutomu; (JP).
HABU, Tsuyoshi; (JP).
YAMAMOTO, Masayuki; (JP)
代理人: SUGITANI, Tsutomu; Nishitenma No.11 Matsuya Bldg., 10-8, Nishitenma 1-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300047 (JP)
優先権情報:
2009-177833 30.07.2009 JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR ADHERING PROTECTION TAPE, AND PROTECTION TAPE USED IN THE METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE COLLAGE DE BANDE DE PROTECTION ET BANDE DE PROTECTION UTILISÉE DANS LE PROCÉDÉ
(JA) 保護テープ貼付け方法およびそれに用いる保護テープ
要約: front page image
(EN)Provided is an improved method for adhering a protection tape, by which generation of warping of a semiconductor wafer after a back-grinding step is suppressed. The protection tape (T) is supplied toward a semiconductor wafer (W) which is held on a chuck table by suction, an intermediate sheet (TS) is supplied along the upper side of the protection tape (T), and under the state wherein the intermediate sheet (TS) is disposed between an adhering member and the protection tape (T) such that the intermediate sheet can move along the surface of the base material of the protection tape (T), the adhering member and the semiconductor wafer are relatively moved horizontally, thereby adhering the protection tape (T) on the surface of the semiconductor wafer (W).
(FR)L'invention porte sur un procédé amélioré pour adhésion d'une bande de protection, grâce auquel on supprime la génération d'un gauchissement d'une galette de semi-conducteur après une étape de meulage de dos. On amène la bande de protection (T) vers une galette de semi-conducteur (W) maintenue par aspiration sur un plateau support, on amène une feuille intermédiaire (TS) le long du côté supérieur de la bande de protection (T), et selon un état dans lequel la feuille intermédiaire (TS) est placée entre un élément d'adhérence et la bande de protection (T) de telle manière que la feuille intermédiaire peut se déplacer le long de la surface du matériau de base de la bande de protection (T), et on déplace horizontalement l'un par rapport à l'autre l'élément d'adhérence et la galette de semi-conducteur, pour ainsi faire adhérer la bande de protection (T) sur la surface de la galette de semi-conducteur (W).
(JA) 本願発明は、保護テープの貼付け方の改良により、バックグラインド工程を経た半導体ウエハにおける反りの発生を抑制することを目的とする。 チャックテーブルに吸着保持された半導体ウエハ(W)に向けて保護テープ(T)を供給するとともに、当該保護テープ(T)の上側に沿って中間シート(TS)を供給し、貼付け部材と保護テープ(T)との間に、中間シート(TS)を保護テープ(T)の基材表面に沿って移動可能に介在させた状態で、貼付け部材と半導体ウエハとを相対的に水平移動させることにより、保護テープ(T)を半導体ウエハ(W)の表面に貼り付ける。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)