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1. (WO2011013279) 電極基板、電極基板の製造方法、および画像表示装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/013279    国際出願番号:    PCT/JP2010/003282
国際公開日: 03.02.2011 国際出願日: 14.05.2010
IPC:
G06F 3/041 (2006.01), G06F 3/044 (2006.01), G09F 9/00 (2006.01)
出願人: SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 22-22, Nagaike-cho, Abeno-ku, Osaka-shi, Osaka 5458522 (JP) (米国を除く全ての指定国).
YAMATO, Asahi; (米国のみ).
NAKATA, Jun; (米国のみ)
発明者: YAMATO, Asahi; .
NAKATA, Jun;
代理人: HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; Daiwa Minamimorimachi Building, 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300041 (JP)
優先権情報:
2009-179944 31.07.2009 JP
発明の名称: (EN) ELECTRODE SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRODE SUBSTRATE, AND IMAGE DISPLAY DEVICE
(FR) SUBSTRAT D'ÉLECTRODE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT D'ÉLECTRODE ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE D'IMAGE
(JA) 電極基板、電極基板の製造方法、および画像表示装置
要約: front page image
(EN)In order to reduce the resistance of electrode patterns without increasing the parasitic capacitance of the intersecting section of the electrode patterns, a plurality of first electrode patterns (30), which extend in the first direction, and a plurality of second electrode patterns (20), which extend in the second direction that intersects the first direction, are formed on one surface of a transparent substrate (40) in a touch panel (10). Each of the first electrode patterns (30) is formed by having a plurality of transparent electrodes (31) connected like a string of beads with conductive connecting sections (32) therebetween, and each of the second electrode patterns (20) is formed by having a plurality of transparent electrodes (21) connected like a string of beads with conductive connecting sections therebetween. Each of the second electrode patterns (20) intersects, at the connecting section of the second electrode pattern (20), each of the first electrode patterns (30) with an insulating layer (41) therebetween. In at least one second electrode pattern (20), at least one of the connecting sections of the second electrode pattern (20) is metal wiring (22).
(FR)Afin de réduire la résistance de configurations d'électrode sans augmenter la capacité parasite des sections de croisement des configurations d'électrode, on forme sur une surface d'un substrat transparent (40) d'un panneau tactile (10)une pluralité de premières configurations d'électrode (30) s'étendant dans une première direction et une pluralité de secondes configurations d'électrode (20) s'étendant dans une seconde direction coupant la première direction. Chacune des premières configurations d'électrode (30) est formée en comportant une pluralité d'électrodes transparentes (31) connectées comme une chaîne de perles avec des sections de connexion conductrices (32) entre celles-ci, et chacune des secondes configurations d'électrode (20) est formée en comportant une pluralité d'électrodes transparentes (21) connectées comme une chaîne de perles avec des sections conductrices de connexion entre celles-ci. Chacun des secondes configurations d'électrode (20) coupe, au niveau de la section de connexion de la seconde configuration d'électrode (20), chacune des premières configurations d'électrode (30) avec une couche isolante (41) entre celles-ci. Dans au moins une seconde configuration d'électrode (20), au moins l'une des sections de connexion de la seconde configuration d'électrode (20) est un câblage métallique (22).
(JA) 電極パターンの交差部における寄生容量の増大を伴わずに、電極パターンの低抵抗化を図るために、タッチパネル(10)は、透明基板(40)の一方の面上に、第1の方向に延在する複数の第1の電極パターン(30)と、第1の方向に交差する第2の方向に延在する複数の第2の電極パターン(20)とが形成されており、第1の電極パターン(30)のそれぞれは、複数の透明電極(31)が導電性の接続部(32)を介して数珠状に連結されてなり、第2の電極パターン(20)のそれぞれは、複数の透明電極(21)が導電性の接続部を介して数珠状に連結されてなり、第2の電極パターン(20)のそれぞれは、第2の電極パターン(20)の接続部において、絶縁層(41)を介して第1の電極パターン(30)のそれぞれと交差しており、第2の電極パターン(20)の少なくとも1つにおいて、該第2の電極パターン(20)の複数ある接続部の少なくとも1つが金属配線(22)である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)