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1. (WO2011013252) スズ含有合金メッキ浴、これを用いた電解メッキ方法および該電解メッキが堆積された基体
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2011/013252    国際出願番号:    PCT/JP2009/063691
国際公開日: 03.02.2011 国際出願日: 31.07.2009
IPC:
C25D 3/60 (2006.01)
出願人: DEWAKI Shinji [JP/JP]; (JP).
M-Tech Japan Co., Ltd. [JP/JP]; 6-16-308, Kitashinozaki 2-chome Edogawa-ku, Tokyo 1330053 (JP) (米国を除く全ての指定国).
MATSUURA Teru [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
DEWAKI Yukari [JP/JP]; (JP)
発明者: DEWAKI Shinji; (JP).
MATSUURA Teru; (JP).
DEWAKI Kenji; (JP)
代理人: TANI Yoshikazu; 6-20, Akasaka 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1070052 (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) TIN-CONTAINING ALLOY PLATING BATH, ELECTROPLATING METHOD USING SAME, AND BASE HAVING ELECTROPLATED MATERIAL DEPOSITED THEREON
(FR) BAIN DE PLACAGE D'ALLIAGE CONTENANT DE L'ÉTAIN, PROCÉDÉ D'ÉLECTROPLACAGE UTILISANT CE BAIN ET BASE SUR LAQUELLE UN MATÉRIAU EST DÉPOSÉ PAR ÉLECTROPLACAGE
(JA) スズ含有合金メッキ浴、これを用いた電解メッキ方法および該電解メッキが堆積された基体
要約: front page image
(EN)Disclosed is a tin-containing alloy plating bath which enables the production of a tin-containing alloy plated product suitable as an electric/electronic member and having excellent oxidation resistance. Also disclosed is an electroplating method using the tin-containing alloy plating bath. Specifically disclosed is a plating bath for depositing a tin-containing alloy on the surface of a base, which comprises (a) a tin compound containing tin in an amount of 99.9 to 46 mass% relative to the total metal mass in the plating bath, (b) a gadolinium compound containing gadolinium in an amount of 0.1 to 54 mass% relative to the total metal mass in the plating bath, (c) at least one complexing agent, and (d) a solvent. The electroplating method uses the plating bath. The plating bath and the method enable the production of a tin-containing alloy plated product having excellent oxidation resistance.
(FR)L'invention concerne un bain de placage d'alliage contenant de l'étain qui permet de produire un produit plaqué d'alliage contenant de l'étain qui convient comme élément électrique/électronique et qui présente une excellente résistance à l'oxydation. L'invention concerne également un procédé d'électroplacage qui utilise le bain de placage d'alliage contenant de l'étain. L'invention concerne en particulier un bain de placage qui permet de déposer un alliage contenant de l'étain sur la surface d'une base et qui comprend (a) un composé d'étain qui contient de l'étain à raison de 99,9 à 46 % en masse par rapport à la masse totale des métaux présents dans le bain de placage, (b) un composé de gadolinium qui contient du gadolinium à raison de 0,1 à 54 % en masse par rapport à la masse totale des métaux présents dans le bain de placage, (c) au moins un agent complexant et (d) un solvant. Le procédé d'électroplacage utilise le bain de placage. Le bain de placage et le procédé permettent de produire un produit plaqué d'alliage contenant de l'étain qui présente une excellente résistance à l'oxydation.
(JA) 本発明は、電気・電子部材に好適な、耐酸化性に優れたスズ含有合金メッキ製品を与えることのできるスズ含有合金メッキ浴およびこれを用いた電解メッキ法を提供する。詳細には、基体表面にスズ含有合金を堆積させるためのメッキ浴であって、(a)メッキ浴中の全金属質量を基準に99.9質量%~46質量%のスズを含むスズ化合物、(b)メッキ浴中の全金属質量を基準に0.1質量%~54質量%のガドリニウムを含むガドリニウム化合物、(c)少なくとも一種の錯化剤、および(d)溶媒を含むメッキ浴およびこれを用いた電解メッキ法により、耐酸化性に優れたスズ含有合金メッキ製品を与えることができる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)