WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2010134335) 表面実装用のデバイスおよびコンデンサー素子
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2010/134335    国際出願番号:    PCT/JP2010/003373
国際公開日: 25.11.2010 国際出願日: 19.05.2010
IPC:
H01G 9/004 (2006.01), H01G 2/06 (2006.01), H01G 9/04 (2006.01), H01G 9/048 (2006.01), H01G 9/14 (2006.01)
出願人: RUBYCON CORPORATION [JP/JP]; 1938-1, Nishiminowa, Ina-shi, Nagano 3994593 (JP) (米国を除く全ての指定国).
RUBYCON CARLIT CO., LTD. [JP/JP]; 165, Yamadera, Ina-shi, Nagano 3960023 (JP) (米国を除く全ての指定国).
JAPAN CARLIT CO., LTD. [JP/JP]; 1, Kanda Izumi-cho, Chiyoda-ku, Tokyo 1010024 (JP) (米国を除く全ての指定国).
MIYAHARA, Takuya [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SHIBA, Tetsuo [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: MIYAHARA, Takuya; (JP).
SHIBA, Tetsuo; (JP)
代理人: IMAI, Akira; Nihonseimei Matsumotoekimae Bldg. 8th Floor, 4-20, Chuo 1-chome, Matsumoto-shi, Nagano 3900811 (JP)
優先権情報:
2009-121303 19.05.2009 JP
2009-152193 26.06.2009 JP
2009-155113 30.06.2009 JP
発明の名称: (EN) SURFACE MOUNTING DEVICE AND CAPACITOR ELEMENT
(FR) DISPOSITIF EN SAILLIE ET ÉLÉMENT CONDENSATEUR
(JA) 表面実装用のデバイスおよびコンデンサー素子
要約: front page image
(EN)Disclosed is a surface mounting device (1), which has a substrate (10) and a capacitor element packaged on the surface on packaging side of the substrate, and is integrally formed using a resin for housing, with the substrate (10) and the capacitor element included therein. The substrate (10) includes a first terminal electrode (51), which is electrically connected to the first electrode of the capacitor element, and a second terminal electrode (52), which is electrically connected to the second electrode of the capacitor element. At least a part of the mounting side surface (12) on the reverse side of the surface on the packaging side of the substrate (10) is exposed from the mounting surface (2) of the device (1), and the first terminal electrode (51) and the second terminal electrode (52) are disposed in proximity on the entire circumference (13) of the mounting surface (2) of the device (1).
(FR)La présente invention concerne un dispositif en saillie (1) qui comporte un substrat (10) et un élément condensateur intégré sur la surface sur un côté d'intégration du substrat, et est entièrement formé à l'aide d'une résine pour boîtier, le substrat (10) et l'élément condensateur étant inclus dans celle-ci. Le substrat (10) comprend une première électrode terminale (51) qui est électriquement connectée à la première électrode de l'élément condensateur, et une seconde électrode terminale (52) qui est électriquement connectée à la seconde électrode de l'élément condensateur. Au moins une partie de la surface du côté saillant (12) sur le côté inverse de la surface sur le côté d'intégration du substrat (10) dépasse de la surface saillante (2) du dispositif (1), et la première électrode terminale (51) et la seconde électrode terminale (52) sont disposées à proximité sur la totalité de la circonférence (13) de la surface saillante (2) du dispositif (1).
(JA) 基板(10)と、基板の搭載側の面に搭載されたコンデンサー素子とを有し、外装用の樹脂により基板(10)およびコンデンサー素子を含めて一体に成形された表面実装用のデバイス(1)を提供する。基板(10)は、コンデンサー素子の第1の電極に電気的に接続された第1の端子電極(51)と、コンデンサー素子の第2の電極に電気的に接続された第2の端子電極(52)とを含み、当該デバイス(1)の実装面(2)に、基板(10)の搭載側の面の反対側の実装側の面(12)の少なくとも1部が現れ、第1の端子電極(51)および第2の端子電極(52)が当該デバイス(1)の実装面(2)の全周(13)にわたり近接配置されている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)