WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2010134314) 光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2010/134314    国際出願番号:    PCT/JP2010/003311
国際公開日: 25.11.2010 国際出願日: 17.05.2010
IPC:
G03F 7/038 (2006.01), G03F 7/004 (2006.01), G03F 7/033 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01)
出願人: TAIYO HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; 7-1, Hazawa 2-chome, Nerima-ku, Tokyo 1768508 (JP) (米国を除く全ての指定国).
ITO, Nobuhito [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
ARIMA, Masao [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: ITO, Nobuhito; (JP).
ARIMA, Masao; (JP)
代理人: AMAGI INTERNATIONAL PATENT LAW OFFICE; SOLID SQUARE EAST TOWER 4F, 580, Horikawa-cho, Saiwai-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2120013 (JP)
優先権情報:
2009-120087 18.05.2009 JP
発明の名称: (EN) PHOTOCURABLE HEAT-CURABLE RESIN COMPOSITION, DRY FILM AND CURED PRODUCT OF THE COMPOSITION, AND PRINTED WIRING BOARD UTILIZING THOSE MATERIALS
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE THERMODURCISSABLE ET PHOTODURCISSABLE, FILM SEC ET PRODUIT DURCI DE CETTE COMPOSITION AINSI QUE CARTE IMPRIMÉE METTANT EN OEUVRE CEUX-CI
(JA) 光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板
要約: front page image
(EN)Disclosed are: a photocurable heat-curable resin composition which enables the formation of a cured coating film having PCT resistance, HAST resistance, electroless gold plating resistance and thermal shock resistance that are important properties for solder resists for semiconductor packages; a dry film and a cured product of the resin composition; and a printed wiring board having, formed thereon, a cured coating film (e.g., a solder resist) comprising those materials. Specifically disclosed is a photocurable heat-curable resin composition which is developable with an aqueous alkaline solution and comprises a carboxyl-group-containing resin having a photosensitive group (excluding a carboxyl-group-containing resin produced using an epoxy resin as a starting raw material), a photopolymerization initiator and a hydroxyl-group-containing elastomer.
(FR)L'invention concerne une composition de résine thermodurcissable et photodurcisable permettant la formation d'un film durcissable présentant une résistance PCT, une résistance HAST, une résistance à la dorure anélectrolytique et une résistance aux chocs thermiques, lesquelles propriétés sont importantes lors d'une utilisation en tant que réserve de soudure pour les boîtiers de semi-conducteurs. L'invention concerne également un film sec et un produit durci de cette composition ainsi qu'une carte imprimée sur laquelle est formée un film durci tel que par exemple une réserve de soudure, lequel est constitué de ceux-ci. Plus spécifiquement, l'invention concerne une composition de résine thermodurcissable et photodurcissable pouvant être développée dans une solution aqueuse alcaline, laquelle comprend une résine comprenant un groupe carboxyle possédant un groupe photosensible (à l'exception d'une résine comprenant un groupe carboxyle dont le produit de base est une résine époxyde), un initiateur de photopolymérisation et un élastomère contenant un groupe hydroxyle.
(JA) 半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なPCT耐性、HAST耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。本発明のアルカリ水溶液により現像可能な光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、感光性基を有するカルボキシル基含有樹脂(但し、エポキシ樹脂を出発原料とするカルボキシル基含有樹脂を除く)、光重合開始剤及び水酸基含有エラストマーを含有する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)