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1. (WO2010134262) 部品内蔵層を有する電子部品モジュールの製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2010/134262    国際出願番号:    PCT/JP2010/002813
国際公開日: 25.11.2010 国際出願日: 19.04.2010
IPC:
H05K 3/46 (2006.01)
出願人: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (米国を除く全ての指定国).
ITO, Satoshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: ITO, Satoshi; (JP)
代理人: YANASE, Yuji; 4F TAKAGI BLDG., 1-19, Nishitenma 5-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300047 (JP)
優先権情報:
2009-121628 20.05.2009 JP
発明の名称: (EN) METHOD OF PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT MODULE HAVING COMPONENT-EMBEDDED LAYER
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE MODULE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE PRÉSENTANT UNE COUCHE INCORPORÉE DANS LE COMPOSANT
(JA) 部品内蔵層を有する電子部品モジュールの製造方法
要約: front page image
(EN)A method of producing an electronic component module is disclosed which connects chip-type components of a component-embedded layer to a substrate without having to prepare copper foil or other such material as an external terminal, and prevents position deviation in the chip-type components, when being embedded into the resin layer, without having to secure the chip-type components to copper foil or other such material. This electronic component module (1A) is produced by disposing bonding material (33) in a predetermined pattern onto a transfer sheet (4), mounting the chip type components (32) on the transfer sheet (4) by means of the bonding material (33) and embedding the chip type components (32) into the resin layer (31), peeling the bonding material (33) from the transfer sheet (4) so as to peel the resin layer (31) from the transfer sheet (4), and forming the component-embedded layer (3).
(FR)L'invention porte sur un procédé de production d'un module de composant électronique, connectant à un substrat des composants de type puce d'une couche incorporée dans le composant, sans nécessiter la préparation d'une feuille de cuivre ou d'un autre matériau telle qu'une borne extérieure, et empêchant un décalage de position des composants de type puce lorsqu'on incorpore ceux-ci à la couche de résine, sans nécessiter de fixer les composants de type puce à une feuille de cuivre ou à un autre matériau semblable. Ce module de composant électronique (1A) est réalisé par dépôt de matériau de liaison (33) selon une configuration prédéterminée sur une feuille de transfert (4), montage des composants de type puce (32) sur la feuille de transfert (4) au moyen du matériau de liaison (33), et incorporation des composants de type puce (32) dans la couche de résine (31), pelage du matériau de liaison (33) de la feuille de transfert (4) de façon à peler la couche de résine (31) de la feuille de transfert (4), et formation de la couche incorporée dans le composant (3).
(JA) 外部端子としての銅箔等を用意することなく部品内蔵層のチップ型部品を基板に接続するとともに、チップ型部品を銅箔等に固定することなく樹脂層に埋設する際のチップ型部品の位置ずれ防止して電子部品モジュールを製造する。 転写板4上に所定パターンに接合材33を設け、チップ型部品32を、接合材33を介して転写板4上に実装して樹脂層31に埋設し、接合材33を転写板4から引き剥がして樹脂層31を転写板4から剥離し、部品内蔵層3を形成して電子部品モジュール1Aを製造する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)