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1. WO2010134243 - 圧電素子アレイの製造方法、圧電素子アレイおよび超音波探触子

公開番号 WO/2010/134243
公開日 25.11.2010
国際出願番号 PCT/JP2010/001487
国際出願日 04.03.2010
IPC
H04R 17/00 2006.01
H電気
04電気通信技術
Rスピーカ,マイクロホン,蓄音機ピックアップまたは類似の音響電気機械変換器;補聴器;パブリックアドレスシステム
17圧電型変換器;電わい型変換器
H04R 31/00 2006.01
H電気
04電気通信技術
Rスピーカ,マイクロホン,蓄音機ピックアップまたは類似の音響電気機械変換器;補聴器;パブリックアドレスシステム
31変換器またはそのための振動板の製造に特に適合した装置または方法
CPC
B06B 1/0629
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
06GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
BMETHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, ; e.g.; FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
1Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
02making use of electrical energy
06operating with piezo-electric effect or with electrostriction
0607using multiple elements
0622on one surface
0629Square array
H01L 41/183
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
41Piezo-electric devices in general; Electrostrictive devices in general; Magnetostrictive devices in general; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
16Selection of materials
18for piezo-electric or electrostrictive devices ; , e.g. bulk piezo-electric crystals
183Composite materials, e.g. having 1-3 or 2-2 type connectivity
H01L 41/37
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
41Piezo-electric devices in general; Electrostrictive devices in general; Magnetostrictive devices in general; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
22Processes or apparatus specially adapted for the assembly, manufacture or treatment of piezo-electric or electrostrictive devices or of parts thereof
35Forming piezo-electric or electrostrictive materials
37Composite materials
出願人
  • コニカミノルタエムジー株式会社 KONICA MINOLTA MEDICAL & GRAPHIC, INC. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 上野修敬 UENO, Nobuhiro [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 広瀬悟 HIROSE, Satoru [JP]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • 上野修敬 UENO, Nobuhiro
  • 広瀬悟 HIROSE, Satoru
代理人
  • 小谷悦司 KOTANI, Etsuji
優先権情報
2009-12184520.05.2009JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) METHOD OF PRODUCING PIEZOELECTRIC ELEMENT ARRAY, PIEZOELECTRIC ELEMENT ARRAY, AND ULTRASONIC PROBE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE MATRICE D'ÉLÉMENTS PIÉZOÉLECTRIQUES, MATRICE D'ÉLÉMENTS PIÉZOÉLECTRIQUES, ET SONDE À ULTRASONS
(JA) 圧電素子アレイの製造方法、圧電素子アレイおよび超音波探触子
要約
(EN)
In a piezoelectric element array (100), filling material (7) existing on a plurality of piezoelectric elements (1a) arranged in a two-dimensional array is pressed to the piezoelectric elements (1a) by a flat member with a soft layer disposed therebetween, and fills the spaces between the piezoelectric elements (1a). Due to this, the filling material between the elements can be uniformly formed so that the performance variation in the elements is minimized, the precision of the element arrangement positions can be increased, and stable electrode connection can be achieved.
(FR)
La présente invention se rapporte à une matrice d'éléments piézoélectriques (100) dans laquelle une matière de remplissage (7) qui est présente sur une pluralité d'éléments piézoélectriques (1a) agencés dans une matrice à deux dimensions, est pressée sur les éléments piézoélectriques (1a) par un organe plat avec une couche tendre disposée entre eux, la couche venant remplir les espaces entre les éléments piézoélectriques (1a). Par cette action, il est possible de former uniformément la matière de remplissage entre les éléments, si bien que les écarts de performances entre les éléments sont minimisés, que la précision des emplacements de situation des éléments peut être renforcée et qu'une connexion stable par électrodes peut être réalisée.
(JA)
 本発明にかかる圧電素子アレイ100では、2次元配列された複数の圧電素子1aの上に在る充填剤7が、軟質層を介して平板部材によって圧電素子1aへと押圧され、各圧電素子1a間に充填されている。このため、各素子の性能ばらつきが小さくなるように、素子間の充填材を均一に形成することができ、素子配列位置精度が高く、かつ安定した電極接続を実現することができる。
他の公開
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