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1. (WO2010134207) ポジ型感光性樹脂組成物、硬化膜、保護膜、層間絶縁膜、 およびそれを用いた半導体装置、表示素子
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2010/134207    国際出願番号:    PCT/JP2009/059639
国際公開日: 25.11.2010 国際出願日: 20.05.2009
IPC:
G03F 7/004 (2006.01), G03F 7/023 (2006.01)
出願人: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 5-8, Higashishinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002 (JP) (米国を除く全ての指定国).
HIRANO, Takashi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
BANBA, Toshio [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
OKAMYO, Shusaku [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MAKABE, Hiroaki [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: HIRANO, Takashi; (JP).
BANBA, Toshio; (JP).
OKAMYO, Shusaku; (JP).
MAKABE, Hiroaki; (JP)
代理人: AKATSUKA, Kenji; Hongo Bldg. 5F, 1-16, Kanda Suda-cho, Chiyoda-ku, Tokyo 1010041 (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) POSITIVE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITE, CURING FILM, PROTECTIVE FILM, INTERLAYER INSULATING FILM, AND SEMICONDUCTOR DEVICE AND DISPLAY ELEMENT US
(FR) COMPOSITE DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE POSITIVE, FILM DE DURCISSEMENT, FILM PROTECTEUR, FILM D'ISOLATION DE COUCHE INTERMÉDIAIRE, DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR ET ÉLÉMENT D'AFFICHAGE
(JA) ポジ型感光性樹脂組成物、硬化膜、保護膜、層間絶縁膜、 およびそれを用いた半導体装置、表示素子
要約: front page image
(EN)A positive photosensitive resin composite characterized by comprising a polybenzoxazole precursor resin (A), a photosensitive diazoquinone compound (B), the hindered phenol antioxidant (C) represented by general formula (1), and the phenol compound (D) represented by general formula (2). General formula (1): (In formula (1), R1 is a hydrogen atom, or an organic group having 1 to 4 carbon atoms. The variable a represents an integer from 1 to 3, and the variable b represents an integer from 1 to 3.) General formula (2): (In formula (2), R2 is methylene or a single bond. The variable c represents an integer from 1 to 3, and the variable d represents an integer from 1 to 3.) Provided are a positive photosensitive resin composite, a protective film, an interlayer insulating film, and a semiconductor device and display element using the same, wherein sensitivity and resolution are high, film color after curing is light, there is little discoloration even in post-curing heat treatment, and the curing film adheres strongly to the substrate.
(FR)L'invention porte sur un composite de résine photosensible positive qui est caractérisé en ce qu'il comporte une résine précurseur de polybenzoxazole (A), un composé de diazoquinone photosensible (B), l'antioxydant de phénol entravé (C) représenté par la formule générale (1), et le composé phénol (D) représenté par la formule générale (2). Formule générale (1) : (dans la formule (1), R1 est un atome d'hydrogène, ou un groupe organique ayant de 1 à 4 atomes de carbone. La variable a représente un entier allant de 1 à 3, et la variable b représente un entier allant de 1 à 3). Formule générale (2) : (dans la formule (2), R2 est du méthylène ou une liaison simple. La variable c représente un entier allant de 1 à 3, et la variable d représente un entier allant de 1 à 3). L'invention porte également sur un composite de résine photosensible positive, sur un film protecteur, sur un film d'isolation de couche intermédiaire, sur un dispositif semi-conducteur et sur un élément d'affichage l'utilisant, la sensibilité et la résolution étant élevées, la couleur de film après le durcissement étant claire, la décoloration étant quasi inexistante même dans un traitement thermique post-durcissement, et le film de durcissement adhérant fortement au substrat.
(JA)ポリベンゾオキサゾール前駆体樹脂(A)と、感光性ジアゾキノン化合物(B)と、一般式(1)で示されるヒンダード系フェノール酸化防止剤(C)と、一般式(2)で示されるフェノール化合物(D)と、を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。一般式(1): (式(1)中、Rは水素原子又は炭素数1~4の有機基である。aは1~3の整数である。bは1~3の整数である。)一般式(2): (式(2)中、Rはメチレン又は単結合である。cは1~3の整数である。dは1~3の整数である。) 本発明によれば、感度及び解像度が高く、硬化後の膜の色が淡く、硬化後の熱処理においても変色が少なく、且つ、基盤に対する硬化膜の密着性が高いポジ型感光性樹脂組成物、保護膜、層間絶縁膜、およびそれを用いた半導体装置、表示素子を提供することができる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)