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1. WO2010131649 - 感光性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板

公開番号 WO/2010/131649
公開日 18.11.2010
国際出願番号 PCT/JP2010/057954
国際出願日 11.05.2010
IPC
G03F 7/004 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
C08F 299/00 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
299非高分子量単量体の不存在下に,炭素-炭素不飽和結合のみが関与する重合体相互の反応によって得られる高分子化合物
C08G 18/67 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
18イソシアネートまたはイソチオシアネートの重合生成物
06活性水素を有する化合物との
28活性水素含有使用化合物に特徴のあるもの
67活性水素を有する不飽和化合物
C08J 11/24 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
J仕上げ;一般的混合方法;サブクラスC08B,C08C,C08F,C08GまたはC08Hに包含されない後処理(プラスチックの加工,例.成形B29)
11廃物の回収または処理
04重合体
10重合体の分子鎖または架橋を化学的に切断することによるもの,例.脱加硫(原単量体への解重合C07)
18有機材料を用いる処理によるもの
22酸素含有有機化合物を用いる処理によるもの
24水酸基を有するもの
C08L 67/06 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
67主鎖にカルボン酸エステル結合を形成する反応によって得られるポリエステルの組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
06不飽和ポリエステル
G03F 7/027 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
027炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
CPC
C08F 299/022
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
299Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers
02from unsaturated polycondensates
022from polycondensates with side or terminal unsaturations
C08G 18/67
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
18Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
06with compounds having active hydrogen
28characterised by the compounds used containing active hydrogen
67Unsaturated compounds having active hydrogen
C08J 11/24
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G
11Recovery or working-up of waste materials
04of polymers
10by chemically breaking down the molecular chains of polymers or breaking of crosslinks, e.g. devulcanisation
18by treatment with organic material
22by treatment with organic oxygen-containing compounds
24containing hydroxyl groups
C08J 2367/06
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G
2367Characterised by the use of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain
06Unsaturated polyesters
C08K 5/0008
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
5Use of organic ingredients
0008Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
C08L 67/06
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
67Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain
06Unsaturated polyesters
出願人
  • 太陽インキ製造株式会社 TAIYO INK MFG. CO., LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 岡本 大地 OKAMOTO, Daichi [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 有馬 聖夫 ARIMA, Masao [JP]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • 岡本 大地 OKAMOTO, Daichi
  • 有馬 聖夫 ARIMA, Masao
代理人
  • ▲吉▼田 繁喜 YOSHIDA, Shigeki
優先権情報
2009-11545812.05.2009JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, DRY FILM AND CURED PRODUCT OF SAME, AND PRINTED WIRING BOARD USING THESE MATERIALS
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, FILM SEC ET PRODUIT DURCI ASSOCIÉ, ET CARTE DE CÂBLAGE IMPRIMÉ UTILISANT CES MATÉRIAUX
(JA) 感光性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板
要約
(EN)
Disclosed is an alkali-developable photosensitive resin composition which comprises (A) a resin produced using a recovered polyester as a raw material and (B) a photopolymerization initiator. Preferably, the resin (A) is a polyol, a carboxyl-group-containing resin, or a photosensitive resin having an ethylenically unsaturated group, particularly a polyol produced by depolymerizing a recovered polyester (a) with two or more molecules of a polyol (b) per molecule of the polyester (a), a carboxyl-group-containing resin produced by reacting the recovered polyester (a) with a polybasic acid or an anhydride thereof (c) prior to, simultaneously with or subsequent to the depolymerization, or the like. Preferably, the photosensitive resin composition additionally comprises a carboxyl-group-containing photosensitive resin (C) that is different from the resin (A). Preferably, the photosensitive resin composition additionally comprises a heat-curable component (D), or additionally comprises a coloring agent (E). The photosensitive resin composition or a dry film thereof is advantageously applicable to the formation of a cured coating film such as a solder resist for a printed wiring board or a flexible printed wiring board, or the like.
(FR)
L'invention porte sur une composition de résine photosensible développable par des alcalis qui comprend (A) une résine produite à l'aide d'un polyester récupéré comme matière brute et (B) un amorceur de photopolymérisation. De préférence, la résine (A) est un polyol, une résine contenant un groupe carboxyle ou une résine photosensible ayant un groupe à insaturation éthylénique, en particulier un polyol produit par dépolymérisation d'un polyester récupéré (a) avec deux molécules ou davantage d'un polyol (b) par molécule du polyester (a), une résine contenant un groupe carboxyle produite par réaction du polyester récupéré (a) avec un acide polybasique ou un anhydride de celui-ci (c) avant, simultanément ou ultérieurement à la dépolymérisation, ou analogue. De préférence, la composition de résine photosensible comprend en outre une résine photosensible contenant un groupe carboxyle (C) qui est différente de la résine (A). De préférence, la composition de résine photosensible comprend en outre un composant thermodurcissable (D) ou comprend en outre un agent de coloration (E). La composition de résine photosensible ou un film sec de celle-ci est applicable de manière avantageuse à la formation d'un film de revêtement durci, tel qu'un résist de soudure pour une carte de câblage imprimé ou une carte de câblage imprimé souple ou analogue.
(JA)
 アルカリ現像性の感光性樹脂組成物は、(A)回収されたポリエステルを原料とする樹脂、及び(B)光重合開始剤を含有する。好適には、上記樹脂(A)は、ポリオール、カルボキシル基含有樹脂、又はエチレン性不飽和基を有する感光性樹脂であり、特に回収されたポリエステル(a)を1分子中に2個以上のポリオール(b)で解重合させて得られるポリオール、又は解重合の前、同時もしくは後に多塩基酸もしくはその無水物(c)を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂等であり、さらに上記樹脂(A)以外のカルボキシル基含有感光性樹脂(C)を含むことが好ましい。好ましくは、感光性樹脂組成物は、さらに熱硬化性成分(D)を含有し、あるいはさらに着色剤(E)を含有する。上記感光性樹脂組成物又はそのドライフィルムは、プリント配線板やフレキシブルプリント配線板のソルダーレジスト等の硬化皮膜の形成に有利に適用できる。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報