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1. (WO2010131581) 基板洗浄方法および基板洗浄装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2010/131581    国際出願番号:    PCT/JP2010/057582
国際公開日: 18.11.2010 国際出願日: 28.04.2010
IPC:
G02F 1/13 (2006.01), B08B 1/04 (2006.01), B24B 7/12 (2006.01), B24B 7/26 (2006.01), G02F 1/1333 (2006.01)
出願人: SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 22-22, Nagaike-cho, Abeno-ku, Osaka-shi, Osaka 5458522 (JP) (米国を除く全ての指定国).
OKAJIMA, Shunsuke; (米国のみ)
発明者: OKAJIMA, Shunsuke;
代理人: TESHIMA Masaru; Teshima Patent Law Firm, 5F MF MinamiMorimachi Bldg., 2-3-8, Tenjinbashi, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300041 (JP)
優先権情報:
2009-115142 12.05.2009 JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE WASHING METHOD AND SUBSTRATE WASHING APPARATUS
(FR) PROCÉDÉ DE LAVAGE DE SUBSTRAT ET APPAREIL DE LAVAGE DE SUBSTRAT
(JA) 基板洗浄方法および基板洗浄装置
要約: front page image
(EN)Provided is a substrate washing method in which the process time necessary to remove foreign matter on a substrate surface can be reduced and the surface can be prevented from being irregularly ground. The substrate washing method for washing a substrate (10) by grinding the same comprises a step of conveying a first substrate (10) and a second substrate, a step of grinding the first substrate (10) by a roller grinding stone (20), and a step of grinding the second substrate by the roller grinding stone (20). In the step of grinding the first substrate (10), the roller grinding stone (20) is slid in a direction (40) perpendicular to the conveyance direction (50) of the first substrate (10) and in the longitudinal direction of the roller grinding stone (20).
(FR)L'invention porte sur un procédé de lavage de substrat dans lequel le temps de traitement nécessaire pour retirer une matière étrangère sur une surface de substrat peut être réduit et la surface peut être empêchée d'être meulée de manière irrégulière. Le procédé de lavage de substrat pour laver un substrat (10) par meulage de celui-ci comprend une étape consistant à acheminer un premier substrat (10) et un second substrat, une étape de meulage du premier substrat (10) par une meule à rouleaux (20) et une étape de meulage du second substrat par la meule à rouleaux (20). Dans l'étape de meulage du premier substrat (10), la meule à rouleaux (20) est coulissée dans une direction (40) perpendiculaire à la direction d'acheminement (50) du premier substrat (10) et dans la direction longitudinale de la meule à rouleaux (20).
(JA)【課題】基板表面の異物の除去作業の処理時間を短縮でき、研磨ムラの発生を抑制できる基板洗浄方法を提供する。 【解決手段】基板10を研磨することによって洗浄する基板洗浄方法であって、第1基板10と第2基板とを搬送する工程と、ローラ型砥石20によって第1基板10を研磨する工程と、ローラ型砥石20によって第2基板を研磨する工程とを含み、第1基板10を研磨する工程において、第1基板10の搬送方向50に垂直な方向40で、ローラ型砥石20の長手方向に沿って、ローラ型砥石20を摺動させる、基板洗浄方法である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)