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1. WO2010131580 - 塗布方法、有機エレクトロニクス素子

公開番号 WO/2010/131580
公開日 18.11.2010
国際出願番号 PCT/JP2010/057559
国際出願日 28.04.2010
IPC
B05D 1/26 2006.01
B処理操作;運輸
05霧化または噴霧一般;液体または他の流動性材料の表面への適用一般
D液体または他の流動性材料を表面に適用する方法一般
1液体または他の流動性材料を適用する方法
26表面と接触,またはほとんど接触する排出口機構から液体または他の流動性材料を適用することによって行なわれるもの
H01L 51/50 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
51能動部分として有機材料を用い,または能動部分として有機材料と他の材料との組み合わせを用いる固体装置;このような装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
50光放出に特に適用されるもの,例.有機発光ダイオード(OLED)または高分子発光ダイオード(PLED)
H05B 33/10 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
B電気加熱;他に分類されない電気照明
33エレクトロルミネッセンス光源
10エレクトロルミネッセンス光源の製造に特に適用する装置または方法
CPC
B05C 5/0254
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
CAPPARATUS FOR APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
5Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
02the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g.; from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
0254Coating heads with slot-shaped outlet
B05D 1/26
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
DPROCESSES FOR APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
1Processes for applying liquids or other fluent materials
26performed by applying the liquid or other fluent material from an outlet device in contact with, or almost in contact with, the surface
H01L 51/0003
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
0001Processes specially adapted for the manufacture or treatment of devices or of parts thereof
0002Deposition of organic semiconductor materials on a substrate
0003using liquid deposition, e.g. spin coating
H01L 51/56
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
50specially adapted for light emission, e.g. organic light emitting diodes [OLED] or polymer light emitting devices [PLED]
56Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices or of parts thereof
出願人
  • コニカミノルタホールディングス株式会社 Konica Minolta Holdings, Inc. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 川邉 茂寿 KAWABE Shigetoshi [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 遠藤 喜芳 ENDO Kiyoshi [JP]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • 川邉 茂寿 KAWABE Shigetoshi
  • 遠藤 喜芳 ENDO Kiyoshi
優先権情報
2009-11405509.05.2009JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) COATING METHOD AND ORGANIC ELECTRONIC ELEMENT
(FR) PROCÉDÉ DE REVÊTEMENT ET ÉLÉMENT ÉLECTRONIQUE ORGANIQUE
(JA) 塗布方法、有機エレクトロニクス素子
要約
(EN)
Disclosed are a coating method for forming a thin film having stable thickness with a low-viscosity coating liquid using a slit die coater; and an organic electronic element generated by the coating method. Specifically disclosed is a coating method whereby the tip of the lip of the slit die coater is brought in close vicinity to an object to be coated, a bead is formed between the tip of the lip and the object to be coated by means of the coating liquid supplied from the slit exit at the tip of the lip, and the surface of the object is coated with the coating liquid by use of the slit die coater. The coating method is characterized in that the degree of viscosity of the coating liquid is 3.0 mPa·s or less and coating is performed while the pressure at the slit exit of the bead portion of the coating liquid at the slit exit of the slit die coater is negative pressure or zero.
(FR)
La présente invention se rapporte à un procédé de revêtement destiné à former un film mince ayant une épaisseur stable à l'aide d'un liquide de revêtement à faible viscosité au moyen d'une machine de revêtement à filière à fente ; et à un élément électronique organique produit par le procédé de revêtement. L'invention se rapporte spécifiquement à un procédé de revêtement comprenant les étapes consistant à : rapprocher le bout du bord de la machine de revêtement à filière à fente d'un objet à revêtir, former une goutte entre le bout du bord et l'objet à revêtir au moyen du liquide de revêtement apporté depuis la sortie de fente au niveau du bout du bord, et revêtir la surface de l'objet à l'aide du liquide de revêtement au moyen de la machine de revêtement à filière à fente. Le procédé de revêtement se caractérise en ce que le degré de viscosité du liquide de revêtement est de 3,0 mPa·ou moins et en ce que le revêtement est effectué alors que la pression au niveau de la sortie de fente de la partie goutte du liquide de revêtement au niveau de la sortie de fente de la machine de revêtement à filière à fente est une pression négative ou nulle.
(JA)
 スリット型ダイコーターを用い、低粘度の塗布液を使用し膜厚の安定した薄膜を形成する塗布方法及びこの塗布方法により形成する有機エレクトロニクス素子を提供するため、被塗布体上に、スリット型ダイコーターを使用し、前記スリット型ダイコーターのリップ先端部を前記被塗布体に近接し、前記リップ先端部のスリット出口から供給される塗布液で、前記リップ先端部と、前記被塗布体との間にビードを形成させ前記塗布液を塗布する塗布方法であって、前記塗布液の粘度が3.0mPa・s以下であり、前記スリット型ダイコーターのスリット出口の前記塗布液のビード部のスリット出口の圧力が負圧或いはゼロの状態で塗布することを特徴とする塗布方法。
他の公開
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