WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2010131578) 光信号入出力器内蔵半導体装置及びそれを搭載した電子機器
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2010/131578    国際出願番号:    PCT/JP2010/057512
国際公開日: 18.11.2010 国際出願日: 21.04.2010
IPC:
H01S 5/022 (2006.01), H01L 25/00 (2006.01)
出願人: NEC CORPORATION [JP/JP]; 7-1,Shiba 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1088001 (JP) (米国を除く全ての指定国).
HINO, Tomoyuki [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: HINO, Tomoyuki; (JP)
代理人: SHIMOSAKA, Naoki; c/o NEC CORPORATION, 7-1, Shiba 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1088001 (JP)
優先権情報:
2009-115805 12.05.2009 JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE WITH BUILT-IN OPTICAL SIGNAL INPUT AND OUTPUT DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE EQUIPPED WITH SAME
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS DOTÉ D'UN PÉRIPHÉRIQUE D'ENTRÉE ET DE SORTIE DE SIGNAL OPTIQUE INCORPORÉ ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ÉQUIPÉ DUDIT DISPOSITIF
(JA) 光信号入出力器内蔵半導体装置及びそれを搭載した電子機器
要約: front page image
(EN)A semiconductor device (2) with a built-in optical signal input and output device is provided with a semiconductor element (6) which performs a predetermined process, the optical signal input and output device (7) connected with an optical fiber (9), a flexible board (5) which is equipped with the semiconductor element (6) and the optical signal input and output device (7) and is bent in a region between the semiconductor element (6) and the optical signal input and output device (7), and a spacer (8) which generates a space (4) between the semiconductor element (6) and the optical signal input and output device (7) when the flexible board (5) is bent. Accordingly, the semiconductor device with the built-in optical signal input and output device is reduced in size and improved in heat radiation properties.
(FR)La présente invention a trait à un dispositif à semi-conducteurs (2) doté d'un périphérique d'entrée et de sortie de signal optique incorporé qui est équipé d'un élément semi-conducteur (6) qui effectue un processus prédéterminé, du périphérique d'entrée et de sortie de signal optique (7) connecté à une fibre optique (9), d'une carte souple (5) qui est équipée de l'élément semi-conducteur (6) et du périphérique d'entrée et de sortie de signal optique (7) et qui est pliée dans une région située entre l'élément semi-conducteur (6) et le périphérique d'entrée et de sortie de signal optique (7), et d'une entretoise (8) qui génère un espace (4) entre l'élément semi-conducteur (6) et le périphérique d'entrée et de sortie de signal optique (7) lorsque la carte souple (5) est pliée. Par conséquent, le dispositif à semi-conducteurs doté du périphérique d'entrée et de sortie de signal optique incorporé présente une taille réduite et de meilleures propriétés de rayonnement thermique.
(JA)光信号入出力器内蔵半導体装置2を、所定の処理を行う半導体素子6と、光ファイバ9が接続される光信号入出力器7と、半導体素子6と光信号入出力器7とを搭載して、半導体素子6と光信号入出力器7との間の領域で曲げられたフレキシブル基板5と、フレキシブル基板5を曲げた際に、半導体素子6と光信号入出力器7との間に空隙4を形成させるスペーサ8とを備える。これにより、光信号入出力器内蔵半導体装置の小型化及び放熱特性を改善する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)