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1. (WO2010128679) 封着材料層付きガラス部材とそれを用いた電子デバイスおよびその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2010/128679    国際出願番号:    PCT/JP2010/057830
国際公開日: 11.11.2010 国際出願日: 07.05.2010
IPC:
C03C 27/06 (2006.01), C03C 8/24 (2006.01), H01J 9/26 (2006.01), H01L 31/042 (2006.01), H01L 51/50 (2006.01), H05B 33/04 (2006.01), H05B 33/10 (2006.01)
出願人: ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED [JP/JP]; 5-1, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008405 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KAWANAMI, Sohei [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
IDE, Asahi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: KAWANAMI, Sohei; (JP).
IDE, Asahi; (JP)
代理人: SENMYO, Kenji; 4th Floor, SIA Kanda Square, 17, Kanda-konyacho, Chiyoda-ku, Tokyo 1010035 (JP)
優先権情報:
2009-113282 08.05.2009 JP
発明の名称: (EN) GLASS MEMBER WITH SEALING MATERIAL LAYER, ELECTRONIC DEVICE USING SAME, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
(FR) ELÉMENT DE VERRE POSSÉDANT UNE COUCHE DE MATÉRIAU DE SCELLAGE, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE UTILISANT CELUI-CI, ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 封着材料層付きガラス部材とそれを用いた電子デバイスおよびその製造方法
要約: front page image
(EN)The purpose of the present invention is to suppress cracking and breaking of a glass substrate and to suppress separation of a thin film that is formed on the surface of the glass substrate, when the glass substrate is subjected to local heat sealing such as laser sealing. Specifically, a glass substrate (3) has a sealing region. The sealing region is provided with a sealing material layer (5) which is composed of a fired layer of a sealing glass material that contains a sealing glass, a low expansion filler and an electromagnetic wave absorbing material. The sealing material layer (5) contains 10-30% by volume of air bubbles, while containing 50-200 ppm by mass of carbon. The glass substrate (3) and a glass substrate (2), which has an element formation region that is provided with an electronic element, are laminated, and then the space between the glass substrates (2, 3) is sealed by melting the sealing material layer (5) by irradiating the sealing material layer (5) with an electromagnetic wave (6) such as laser light.
(FR)Le but de la présente invention est de supprimer la fissuration et la cassure d'un substrat de verre et de supprimer la séparation d'un film mince qui est formé sur la surface du substrat de verre, lorsque le substrat de verre est soumis à un thermoscellage local tel qu'un scellage au laser. Spécifiquement, un substrat de verre (3) possède une région de scellage. La région de scellage est pourvue d'une couche de matériau de scellage (5) qui est composée d'une couche chauffée d'un matériau de verre de scellage qui contient un verre de scellage, une charge de faible dilatation et un matériau absorbant les ondes électromagnétiques. La couche de matériau de scellage (5) contient de 10 à 30 % en volume de bulles d'air, tout en contenant de 50 à 200 ppm en masse de carbone. Le substrat de verre (3) et un substrat de verre (2), qui possède une région de formation d'élément qui est pourvue d'un élément électronique, sont feuilletés, et ensuite l'espace entre les substrats de verre (2, 3) est comblé par la fusion de la couche de matériau de scellage (5) par l'irradiation de la couche de matériau de scellage (5) avec une onde électromagnétique (6) telle qu'une lumière laser.
(JA) レーザ封着等の局所加熱封着を適用するにあたって、ガラス基板のクラックや割れ、さらにガラス基板の表面に形成された薄膜の剥がれ等を抑制する。 ガラス基板3は封止領域を有する。封止領域には封着ガラスと低膨張充填材と電磁波吸収材とを含有する封着用ガラス材料の焼成層からなる封着材料層5が設けられている。封着材料層5は体積割合で10~30%の範囲の気泡を含むと共に、質量割合で50~200ppmの範囲の炭素を含有する。このようなガラス基板3と電子素子を備える素子形成領域を有するガラス基板2とを積層し、封着材料層5にレーザ光等の電磁波6を照射して溶融させることによって、ガラス基板2、3間を封着する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)