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1. WO2010128664 - LED照明灯及びLED照明灯用ドームキャップの製造方法

公開番号 WO/2010/128664
公開日 11.11.2010
国際出願番号 PCT/JP2010/057765
国際出願日 06.05.2010
IPC
H01L 33/50 2010.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
50波長変換要素
F21V 3/02 2006.01
F機械工学;照明;加熱;武器;爆破
21照明
V照明装置またはそのシステムの機能的特徴あるいは細部;他に分類されない,その他の物品と照明装置との構造的な組み合わせ
3グローブ;ボール;おおいガラス
02形状に特徴のあるもの
F21V 3/04 2006.01
F機械工学;照明;加熱;武器;爆破
21照明
V照明装置またはそのシステムの機能的特徴あるいは細部;他に分類されない,その他の物品と照明装置との構造的な組み合わせ
3グローブ;ボール;おおいガラス
04材料,表面処理またはコーティングに特徴のあるもの
F21Y 101/02 2006.01
F機械工学;照明;加熱;武器;爆破
21照明
Y光源の形状もしくは種類または放射された光の色に関するサブクラスF21K,F21L,F21S,およびF21Vに関連するインデキシング系列
101,,
02,
CPC
H01L 2224/48091
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
4805Shape
4809Loop shape
48091Arched
H01L 33/486
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
483Containers
486adapted for surface mounting
H01L 33/50
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
50Wavelength conversion elements
出願人
  • 株式会社 パールライティング PEARL LIGHTING CO., LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 伏見 宏司 FUSHIMI, Hiroshi [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 三宅 健雄 MIYAKE, Takeo [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 井上 啓二 INOUE, Keiji [JP]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • 伏見 宏司 FUSHIMI, Hiroshi
  • 三宅 健雄 MIYAKE, Takeo
  • 井上 啓二 INOUE, Keiji
代理人
  • 三好 秀和 MIYOSHI, Hidekazu
優先権情報
2009-11278607.05.2009JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) LED ILLUMINATING LAMP AND METHOD FOR MANUFACTURING DOME CAP FOR LED ILLUMINATING LAMP
(FR) LAMPE D'ÉCLAIRAGE À LED ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN CAPUCHON EN DÔME POUR LAMPE D'ÉCLAIRAGE À LED
(JA) LED照明灯及びLED照明灯用ドームキャップの製造方法
要約
(EN)
Disclosed is an LED illuminating lamp (1) which has an LED as a light source and can emit light of a uniform color by wavelength conversion. The LED illuminating lamp is provided with: a light emitting diode (4) disposed on a circuit board (2); and a dome cap (70) composed of a light transmissive cap base body (7), which is disposed on the circuit board so as to cover, in the semispherical manner, the light output surface of the light emitting diode, and a fluorescent material layer (8), which is formed on the inner side of the cap base body and converts the wavelength of light emitted from the light emitting diode. The fluorescent material layer (8) has uneven layer thickness such that the thickness of a portion where light having a relatively high luminance is applied from the light emitting diode (4) is more than the thickness of a portion where light having a relatively low luminance is applied from the light emitting diode.
(FR)
L'invention concerne une lampe d'éclairage à LED (1) qui est munie d'une LED en tant que source lumineuse et qui peut émettre une lumière de couleur uniforme par conversion de longueur d'onde. La lampe d'éclairage à LED comprend : une diode électroluminescente (4) disposée sur une carte de circuit (2) ; et un capuchon en dôme (70) constitué d'un corps de base de capuchon (7) de transmission de la lumière qui est disposé sur la carte de circuit de façon à couvrir de manière semi-sphérique la surface d'émission de lumière de la diode électroluminescente, et d'une couche d'un matériau fluorescent (8) qui est formée sur la face intérieure du corps de base du capuchon et qui convertit la longueur d'onde de la lumière émise par la diode électroluminescente. La couche de matériau fluorescent (8) présente une épaisseur de couche inégale, de telle sorte que l'épaisseur d'une partie sur laquelle la diode électroluminescente (4) applique une lumière présentant une luminosité relativement élevée est supérieure à l'épaisseur d'une partie sur laquelle la diode électroluminescente applique une lumière présentant une luminosité relativement faible.
(JA)
 LEDを光源とし波長変換により一様な色の光を放出させることができるLED照明灯1であって、回路基板上2に設置された発光ダイオード4と、回路基板上に発光ダイオードの光出力面を半球面状に覆うように設置された光透過性のキャップ基体7と、その内面側に形成された、発光ダイオードからの光の波長を変換する蛍光体層8とで構成されるドームキャップ70とを備え、蛍光体層8は、発光ダイオード4から輝度の比較的高い光が当たる部分の層厚を発光ダイオードから輝度の比較的低い光が当たる部分よりも厚くし、蛍光体層の層厚を不等にしたもの。
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