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1. (WO2010128611) 半導体封止用フィルム状接着剤、半導体装置及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2010/128611    国際出願番号:    PCT/JP2010/056004
国際公開日: 11.11.2010 国際出願日: 01.04.2010
IPC:
C09J 7/00 (2006.01), C09J 11/06 (2006.01), C09J 163/00 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01)
出願人: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 1-1, Nishi-Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630449 (JP) (米国を除く全ての指定国).
HONDA Kazutaka [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
ENOMOTO Tetsuya [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
NAKAMURA Yuuki [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: HONDA Kazutaka; (JP).
ENOMOTO Tetsuya; (JP).
NAKAMURA Yuuki; (JP)
代理人: HASEGAWA Yoshiki; SOEI PATENT AND LAW FIRM, Marunouchi MY PLAZA (Meiji Yasuda Life Bldg.) 9th fl., 1-1, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP)
優先権情報:
2009-113373 08.05.2009 JP
発明の名称: (EN) FILM-LIKE ADHESIVE AGENT FOR SEALING SEMICONDUCTOR, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND PROCESS FOR MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) AGENT ADHÉSIF DE TYPE FILM DESTINÉ À SCELLER UN SEMI-CONDUCTEUR, DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DU DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体封止用フィルム状接着剤、半導体装置及びその製造方法
要約: front page image
(EN)A film-like adhesive agent for sealing a semiconductor, which comprises (a) an epoxy resin and (b) a catalyst-type curing agent and does not contain any curing agent that can be converted into an active species by the action of the catalyst-type curing agent or can react with the catalyst-type curing agent.
(FR)La présente invention concerne un agent adhésif de type film destiné à sceller un semi-conducteur, qui comprend (a) une résine époxy et (b) un agent de durcissement de type catalyseur et qui ne contient aucun agent de durcissement qui pourrait être converti en une espèce active par le biais de l'action de l'agent de durcissement de type catalyseur ou qui pourrait réagir avec l'agent de durcissement de type catalyseur.
(JA) 本発明は、(a)エポキシ樹脂と(b)触媒型硬化剤とを含有し、触媒型硬化剤によって活性種となる硬化剤又は触媒型硬化剤と反応する硬化剤を含有しない半導体封止用フィルム状接着剤に関する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)