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1. (WO2010126133) 感光性変性ポリイミド樹脂組成物及びその用途
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2010/126133    国際出願番号:    PCT/JP2010/057679
国際公開日: 04.11.2010 国際出願日: 30.04.2010
IPC:
G03F 7/023 (2006.01), C08G 73/10 (2006.01), C08K 5/49 (2006.01), C08L 79/08 (2006.01)
出願人: PI R&D Co., LTD. [JP/JP]; 12-5, Torihamacho, Kanazawa-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2360002 (JP) (米国を除く全ての指定国).
GOSHIMA,Toshiyuki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
WIN, Maw Soe [MM/JP]; (JP) (米国のみ).
SEGAWA, Sigemasa [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KYO, Eika [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: GOSHIMA,Toshiyuki; (JP).
WIN, Maw Soe; (JP).
SEGAWA, Sigemasa; (JP).
KYO, Eika; (JP)
代理人: TANIGAWA, Hidejiro; c/o TANIGAWA AND ASSOCIATES, Patent Firm, 6F, SK Iidabashi Bldg., 5-12, Iidabashi 4-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1020072 (JP)
優先権情報:
2009-110759 30.04.2009 JP
発明の名称: (EN) PHOTOSENSITIVE MODIFIED POLYIMIDE RESIN COMPOSITION AND USE THEREOF
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE POLYIMIDE MODIFIÉE PHOTOSENSIBLE ET UTILISATION DE CELLE-CI
(JA) 感光性変性ポリイミド樹脂組成物及びその用途
要約: front page image
(EN)Disclosed are: a photosensitive modified polyimide resin composition having excellent electrical properties and adhesion properties, also having excellent heat resistance, flexibility, bending properties, low warpage properties, chemical resistance and storage stability, and having photo-fabrication properties; a resin film formed from the composition; a printed circuit board or a flexible printed circuit board (FPC), each of which has the film as an insulating and protective film or an interlayer insulation film; and others. The photosensitive modified polyimide resin composition comprises a modified polyimide containing a flexible structure (e.g., a polycarbonate) in the main chain and having a specific structure, a photosensitizer, a heat-curing agent, and a solvent.
(FR)L'invention porte sur : une composition de résine polyimide modifiée photosensible, ayant d'excellentes propriétés électriques et d'excellentes propriétés d'adhésion, ayant également une excellente résistance à la chaleur, une excellente flexibilité, d'excellentes propriétés de flexion, des propriétés de faible gauchissement, une excellente résistance aux produits chimiques et une excellente stabilité au stockage, et ayant des propriétés de photofabrication; un film de résine formé à partir de la composition; une carte de circuits imprimés ou une carte de circuits imprimés flexible (FPC), chacune ayant le film comme film isolant et protecteur ou un film d'isolation intercouche; et autres. La composition de résine polyimide modifiée photosensible comprend un polyimide modifié contenant une structure flexible (par exemple, un polycarbonate) dans la chaîne principale ayant une structure spécifique, un photosensibilisant, un agent de thermodurcissement et un solvant.
(JA)要約 電気的特性、密着性が優れ、更に耐熱性、柔軟性、屈曲性、低そり性、耐薬品性、保存安定性の優れた光造形性を有する感光性変性ポリイミド樹脂組成物並びに該組成物から形成される樹脂フィルム、該フィルムを絶縁保護膜や層間絶縁膜として具備するプリント配線板やフレキシブルプリント配線板(FPC)等が開示されている。感光性変性ポリイミド樹脂組成物は、ポリカーボネートのような柔軟構造を主鎖中に含む、特定の構造を有する変性ポリイミドと、感光剤と、熱硬化剤と、溶媒とを含有する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)