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1. (WO2010125858) 樹脂多層回路基板及び樹脂多層回路基板の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2010/125858    国際出願番号:    PCT/JP2010/053920
国際公開日: 04.11.2010 国際出願日: 09.03.2010
IPC:
H05K 3/46 (2006.01), H05K 1/11 (2006.01), H05K 3/40 (2006.01)
出願人: Murata Manufacturing Co., Ltd. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (米国を除く全ての指定国).
SAKAI Norio [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: SAKAI Norio; (JP)
代理人: YAMAMOTO Toshinori; SHINGIJUTSU PATENT OFFICE, Room 810, Kondo-bldg., 4-12, Nishitenma 4-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300047 (JP)
優先権情報:
2009-110210 29.04.2009 JP
発明の名称: (EN) MULTILAYERED RESIN CIRCUIT BOARD, AND MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYERED RESIN CIRCUIT BOARD
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ EN RÉSINE À PLUSIEURS COUCHES, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ EN RÉSINE À PLUSIEURS COUCHES
(JA) 樹脂多層回路基板及び樹脂多層回路基板の製造方法
要約: front page image
(EN)Provided is a multilayered resin circuit board, and manufacturing method of multilayered resin circuit board, wherein external terminals can be formed on the side face by an easy manufacturing process. The multilayered resin circuit board (10) is provided with; (a) a laminated resin body (12) that has a plurality of resin layers (41-46) laminated, and has a notch section (48) formed at least on the outermost resin layer (46); (b) a first external electrode (20) formed along the notch section (48) by a conductive paste that has hardened after being injected into the notch section (48); and (c) a second external electrode (30) that is formed on a main face (12b) on the outer side of the outermost resin layer (46) so as to cover at least a portion of the notch section (48), and which is connected to the first external electrode (20).
(FR)L'invention concerne une carte de circuit imprimé en résine à plusieurs couches, et un procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé en résine à plusieurs couches, les bornes extérieures pouvant être formées sur la face latérale grâce à un procédé de fabrication facile. La carte de circuit imprimé en résine à plusieurs couches (10) comprend : (a) un corps en résine stratifié (12) comportant une pluralité de couches de résine (41-46) stratifiées, et comportant une section d'encoche (48) formée au moins sur la couche de résine la plus à l'extérieur (46) ; (b) une première électrode extérieure (20) formée le long de la section d'encoche (48) par une pâte conductrice qui a durci après avoir été injectée dans la section d'encoche (48) ; et (c) une deuxième électrode extérieure (30) formée sur une face principale (12b) sur le côté extérieur de la couche de résine la plus à l'extérieur (46) de façon à couvrir une ou plusieurs parties de la section d'encoche (48), et raccordée à la première électrode extérieure (20).
(JA) 簡単な製造工程により側面に外部端子を形成することができる樹脂多層回路基板及び樹脂多層回路基板の製造方法を提供する。  樹脂多層回路基板10は、(a)複数の樹脂層41~46が積層され、少なくとも最外層の樹脂層46に切欠部48が形成されている、樹脂積層体12と、(b)切欠部48に充填された後に硬化した導電性ペーストによって、切欠部48に沿って形成された第1外部電極20と、(c)最外層の樹脂層46の外側の主面12bに、切欠部48の少なくとも一部を覆ように形成され、第1外部電極20に接合された第2外部電極30とを備える。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)