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1. (WO2010125720) 光硬化性熱硬化性樹脂組成物
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2010/125720    国際出願番号:    PCT/JP2010/001018
国際公開日: 04.11.2010 国際出願日: 18.02.2010
IPC:
G03F 7/038 (2006.01), C08G 8/30 (2006.01), C08G 18/67 (2006.01), G03F 7/004 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01)
出願人: TAIYO INK MFG.CO.,LTD. [JP/JP]; 7-1,Hazawa 2-chome, Nerima-ku, Tokyo 1768508 (JP) (米国を除く全ての指定国).
ITO, Nobuhito [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
ARIMA, Masao [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: ITO, Nobuhito; (JP).
ARIMA, Masao; (JP)
代理人: OTA, Yoko; (JP)
優先権情報:
2009-108346 27.04.2009 JP
発明の名称: (EN) PHOTO-CURABLE AND HEAT-CURABLE RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTODURCISSABLE ET THERMODURCISSABLE
(JA) 光硬化性熱硬化性樹脂組成物
要約: front page image
(EN)Disclosed are: a photo-curable and heat-curable resin composition which enables the formation of a cured coating film having significantly superior insulation reliability and also having PCT resistance, HAST resistance and electroless gold plating resistance that are important for a solder resist for a semiconductor package; a dried film and a cured product of the composition; and a printed circuit board having, formed thereon, a cured coating film such (e.g., a solder resist) produced from the composition or the dried film. Specifically disclosed is a photo-curable and heat-curable resin composition which can be developed with a dilute aqueous alkaline solution. The resin composition comprises a carboxyl-group-containing resin (excluding a carboxyl-group-containing resin produced using an epoxy resin as a starting raw material), a photopolymerization initiator and an epoxidized polybutadiene. The carboxyl-group-containing resin preferably contains no hydroxy group, and more preferably contains a photosensitive group.
(FR)La présente invention concerne : une composition de résine photodurcissable et thermodurcissable permettant la formation d'un film de revêtement durci présentant une fiabilité élevée en termes d'isolation ainsi qu'une résistance au PCT, une résistance élevée au HAST et une résistance élevée au dépôt autocatalytique d'or qui sont importantes pour obtenir une épargne de soudage destinée à un boîtier semi-conducteur ; un film séché et un produit durci de cette composition ; et une carte de circuit imprimé sur laquelle est formé un film de revêtement durci (par exemple, une épargne de soudage) produit par cette composition ou ce film séché. Plus précisément, l'invention concerne une composition de résine photodurcissable et thermodurcissable qui peut être développée avec une solution alcaline aqueuse diluée. Cette composition de résine comprend une résine contenant un groupe carboxyle (à l'exclusion d'une résine contenant un groupe carboxyle produit en utilisant une résine époxy comme matière brute de départ), un initiateur de photopolymérisation et un polybutadiène époxydé. Cette résine contenant un groupe carboxyle ne contient de préférence pas de groupe hydroxy et de manière encore plus préférentielle contient un groupe photosensible.
(JA)【課題】著しく優れた絶縁信頼性を有し、また半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なPCT耐性、HAST耐性、無電解金めっき耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。 【解決手段】希アルカリ水溶液により現像可能な光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂(但し、エポキシ樹脂を出発原料とするカルボキシル基含有樹脂を除く)、光重合開始剤、及びエポキシ化ポリブタジエンを含有する。上記カルボキシル基含有樹脂は、水酸基を含まないことが好ましく、さらに感光性基を有することが好ましい。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)