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1. (WO2010125622) 表示装置の製造方法及びその方法により製造された表示装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2010/125622    国際出願番号:    PCT/JP2009/007104
国際公開日: 04.11.2010 国際出願日: 22.12.2009
IPC:
G09F 9/00 (2006.01), G02F 1/1345 (2006.01), G02F 1/1368 (2006.01), G09F 9/30 (2006.01), H01L 27/32 (2006.01), H01L 51/50 (2006.01), H05B 33/02 (2006.01), H05B 33/04 (2006.01), H05B 33/10 (2006.01)
出願人: SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 22-22, Nagaike-cho, Abeno-ku, Osaka-shi, Osaka 5458522 (JP) (米国を除く全ての指定国).
YASUMATSU, Takuto; (米国のみ)
発明者: YASUMATSU, Takuto;
代理人: MAEDA, Hiroshi; Osaka-Marubeni Bldg., 5-7, Hommachi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410053 (JP)
優先権情報:
2009-111249 30.04.2009 JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR MANUFACTURING A DISPLAY DEVICE, AND DISPLAY DEVICE MANUFACTURED USING SAID METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF D'AFFICHAGE, ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE FABRIQUÉ À L'AIDE DUDIT PROCÉDÉ
(JA) 表示装置の製造方法及びその方法により製造された表示装置
要約: front page image
(EN)A display substrate film (26) is fabricated by forming first TFT elements (4) and an organic EL display element (11) on a base film layer (2). A drive-circuit substrate film (27) is fabricated by forming, on another base film layer (40), second TFT elements (41) having higher mobility than the first TFT elements (4). Then the display substrate film (26) and the drive-circuit substrate film (27) are glued together in a drive-circuit region (21) by means of an adhesive conducting member (28), electrically connecting the first TFT elements (4) and the second TFT elements (41).
(FR)Un film de substrat d'affichage (26) est fabriqué en formant des premiers éléments TFT (4) et un élément d'affichage EL organique (11) sur une couche de film de base (2). Un film de substrat de circuit d'excitation (27) est fabriqué en formant, sur une autre couche de film de base (40), des seconds éléments TFT (41) ayant une plus grande mobilité que les premiers éléments TFT (4). Le film de substrat d'affichage (26) et le film de substrat de circuit d'excitation (27) sont ensuite collés ensemble dans une zone de circuit d'excitation (21) à l'aide d'un élément conducteur adhésif (28), ce qui relie électriquement les premiers éléments TFT (4) et les seconds éléments TFT (41).
(JA) フィルム状の基体層(2)に、第1のTFT素子(4)を形成するとともに、有機EL表示素子(11)を形成してフィルム状の表示用基板(26)を作製する。フィルム状の基体層(40)に、第1のTFT素子(4)の移動度よりも大きい移動度を有する第2のTFT素子(41)を形成してフィルム状の駆動回路基板(27)を作製する。そして、駆動回路領域(21)において、接着性を有する導電性部材(28)を介して、表示用基板(26)と駆動回路基板(27)とを貼り合わせるとともに、第1のTFT素子(4)と第2のTFT素子(41)間を導通する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)