(EN) Disclosed is a light-emitting diode which comprises a light-emitting diode chip, a package housing the light-emitting diode chip, and a connection electrode that is electrically connected to an element electrode of the light-emitting diode chip. The package is a laminate that is composed of at least a submount substrate on one surface of which the light-emitting diode chip is mounted, and a frame member which is arranged on the surface of the submount substrate and provided with a through hole for housing the light-emitting diode chip. The connection electrode is formed on either the surface of the submount substrate and/or one surface of the frame member on the light irradiation side, and exposed towards the light irradiation side. Consequently, the light-emitting diode can have improved arrangement density and improved heat dissipation performance at the same time.
(FR) La présente invention concerne une diode électroluminescente comprenant une puce à diode électroluminescente, un boîtier logeant la puce à diode électroluminescente et une électrode de connexion qui est électriquement connectée à une électrode composante de la puce à diode électroluminescente. Le boîtier est un stratifié, composé d'au moins un substrat de sous-monture sur une surface duquel est montée la puce à diode électroluminescente, et d'un élément d'armature, agencé sur la surface du substrat de sous-monture et pourvu d'un trou traversant pour loger la puce à diode électroluminescente. L'électrode de connexion est formée sur la surface du substrat de sous-monture et/ou une surface de l'élément d'armature du côté irradiation de lumière, et exposée vers le côté irradiation de lumière. En conséquence, la diode électroluminescente peut offrir à la fois une densité d'agencement améliorée et des performances de dissipation de chaleur améliorées.
(JA) 発光ダイオードは、発光ダイオードチップと、前記発光ダイオードチップを収納するパッケージと、前記発光ダイオードチップが備える素子電極と電気的に接続される接続電極と、を備える。前記パッケージは、少なくとも、前記発光ダイオードチップが一表面に載設されるサブマウント基板と、前記サブマウント基板の前記一表面に積層され前記発光ダイオードチップを収納する貫通孔が形成される枠体と、からなる積層体である。前記接続電極は、前記サブマウント基板の前記一表面と、前記枠体における光の放射方向側の一面のうちの、少なくとも一方に形成されるとともに、前記光の放射方向側に露出している。従って、配置密度と放熱性能の両方を同時に向上させることができる。