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1. WO2010073388 - 液中レーザーアブレーションシステムおよび固形物微細化方法

公開番号 WO/2010/073388
公開日 01.07.2010
国際出願番号 PCT/JP2008/073800
国際出願日 26.12.2008
IPC
B02C 19/18 2006.01
B処理操作;運輸
02破砕,または粉砕;製粉のための穀粒の前処理
C破砕,または粉砕一般;穀粒の粉砕
19他の粉砕装置または方法
18粉砕のため補助的な物理的効果,例.超音波,照射,の利用
A61K 9/00 2006.01
A生活必需品
61医学または獣医学;衛生学
K医薬用,歯科用又は化粧用製剤
9特別な物理的形態によって特徴づけられた医薬品の製剤
B23K 26/06 2006.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
02加工物の位置決めまたは観察,例.照射点に関するもの;レーザービームの軸合せ,照準または焦点合せ
06レーザービームの成形,例.マスクまたは多焦点合せによるもの
CPC
B02C 19/18
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
02CRUSHING, PULVERISING, OR DISINTEGRATING; PREPARATORY TREATMENT OF GRAIN FOR MILLING
CCRUSHING, PULVERISING, OR DISINTEGRATING IN GENERAL; MILLING GRAIN
19Other disintegrating devices or methods
18Use of auxiliary physical effects, e.g. ultrasonics, irradiation, for disintegrating
出願人
  • 株式会社荏原製作所 EBARA CORPORATION [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 加藤 弘之 KATO, Hiroyuki [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 松村 航 MATSUMURA, Wataru [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 石黒 明夫 ISHIGURO, Akio [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 入内嶋 義治 IRIUCHIJIMA, Yoshiharu [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 梅田 勲 UMEDA, Isao [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 平田 和也 HIRATA, Kazuya [JP]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • 加藤 弘之 KATO, Hiroyuki
  • 松村 航 MATSUMURA, Wataru
  • 石黒 明夫 ISHIGURO, Akio
  • 入内嶋 義治 IRIUCHIJIMA, Yoshiharu
  • 梅田 勲 UMEDA, Isao
  • 平田 和也 HIRATA, Kazuya
代理人
  • 志賀 正武 SHIGA, Masatake
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) LASER ABLATION-IN-LIQUID SYSTEM AND METHOD OF SUBDIVIDING SOLID MATERIAL
(FR) SYSTÈME D'ABLATION LASER EN PHASE LIQUIDE ET PROCÉDÉ DE FRAGMENTATION D'UNE MATIÈRE SOLIDE
(JA) 液中レーザーアブレーションシステムおよび固形物微細化方法
要約
(EN)
A laser ablation-in-liquid system, which irradiates laser light to a dispersion liquid in which solid materials are dispersed so that the solid materials are subdivided in the liquid, is provided with a light source that oscillates the laser light, a device in which a flow passage through which the dispersion liquid circulates is arranged, a beam splitter that carries out n-division of the laser light oscillated from the light source, where n is an integer that is equal to or more than 2, and a prism that irradiates the laser light divided by the beam splitter to the dispersion liquid circulating through the flow passage.
(FR)
L'invention porte sur un système d'ablation laser en phase liquide, qui irradie avec de la lumière laser une dispersion liquide dans laquelle des matières solides sont dispersées de façon à ce que les matières solides soient fragmentées dans le liquide, lequel système est doté d'une source de lumière qui fait osciller la lumière laser, d'un dispositif dans lequel se trouve une voie d'écoulement par laquelle circule la dispersion liquide, d'un séparateur de faisceau qui effectue la séparation en n parties de la lumière laser oscillée à partir de la source de lumière, n étant un entier qui est supérieur ou égal à 2, et d'un prisme qui irradie la dispersion liquide circulant dans la voie d'écoulement avec la lumière laser séparée par le séparateur de faisceau.
(JA)
 レーザー光を固形物を液中に分散させた分散液に照射することにより、前記分散液中の固形物を微細化する液中レーザーアブレーションシステムであって:前記レーザー光を発振する光源と;前記分散液を流動する流路が設けられたデバイスと;nを2以上の整数としたとき、前記光源から発振したレーザー光をn分割するビームスプリッターと;前記ビームスプリッターにより分割されたレーザー光を、前記流路中を流動する前記分散液に対して照射するプリズムと;を備える液中レーザーアブレーションシステム。
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