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1. WO2010071165 - エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、および多層板

公開番号 WO/2010/071165
公開日 24.06.2010
国際出願番号 PCT/JP2009/071021
国際出願日 17.12.2009
IPC
C08G 59/20 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
591分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
20用いられたエポキシ化合物に特徴のあるもの
C08J 5/24 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
J仕上げ;一般的混合方法;サブクラスC08B,C08C,C08F,C08GまたはC08Hに包含されない後処理(プラスチックの加工,例.成形B29)
5高分子物質を含む成形品の製造
24その場で重合しうるプレポリマーによる物質の含浸,例.プレプレグの製造
C08K 3/00 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3無機物質の添加剤としての使用
C08K 5/5435 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5有機配合成分の使用
54けい素含有化合物
541酸素を含有するもの
5435環中に酸素を含有するもの
C08K 5/5465 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5有機配合成分の使用
54けい素含有化合物
544窒素を含有するもの
54651個以上のC=N結合を含有するもの
C08L 63/00 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
63エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
CPC
C08G 59/308
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
20characterised by the epoxy compounds used
22Di-epoxy compounds
30containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen and nitrogen
308containing halogen atoms
C08G 59/329
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
20characterised by the epoxy compounds used
32Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
3254containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen or nitrogen
329containing halogen atoms
C08G 59/621
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
40characterised by the curing agents used
62Alcohols or phenols
621Phenols
C08J 2363/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G
2363Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
C08J 5/24
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G
5Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
24Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
C08K 3/013
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
01characterized by their specific function
013Fillers, pigments or reinforcing additives
出願人
  • パナソニック電工株式会社 PANASONIC ELECTRIC WORKS CO., LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 西野 充修 NISHINO, Mitsuyoshi [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 佐藤 文則 SATOU, Fuminori [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 藤野 健太郎 FUJINO, Kentaro [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 中村 善彦 NAKAMURA, Yoshihiko [JP]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • 西野 充修 NISHINO, Mitsuyoshi
  • 佐藤 文則 SATOU, Fuminori
  • 藤野 健太郎 FUJINO, Kentaro
  • 中村 善彦 NAKAMURA, Yoshihiko
代理人
  • 西川 惠清 NISHIKAWA, Yoshikiyo
優先権情報
2008-32465119.12.2008JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATE BOARD AND MULTILAYER BOARD
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY, PRÉ-IMPRÉGNÉ, PANNEAU STRATIFIÉ ET PANNEAU MULTICOUCHE
(JA) エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、および多層板
要約
(EN)
Disclosed is an epoxy resin composition that is resistant to thermal decomposition temperatures and the like, and that has high adhesive force, particularly high inner layer adhesive force. Also disclosed are a prepreg, a laminate board, and a multilayer board using said composition. The epoxy resin composition contains an epoxy resin which includes nitrogen and bromine in the molecule, a hardening agent having a phenolic hydroxyl group, and a silane composition that has no hardening promotion effect and is reactive with the epoxy resin. The amount of bromine contained in the resin component of the epoxy resin composition is 10 mass% or more.
(FR)
L'invention concerne une composition de résine époxy qui est résistante aux températures de décomposition thermique et à des paramètres similaires, et qui présente une force d'adhésion élevée, en particulier une force d'adhésion de couche interne élevée. Elle concerne également un pré-imprégné, un panneau stratifié et un panneau multicouche employant ladite composition. La composition de résine époxy contient une résine époxy qui comprend de l'azote et du brome dans la molécule, un agent durcissant comprenant un groupe hydroxyle phénolique, et une composition de silane qui n'a pas d'effet d'activation du durcissement et qui est réactive avec la résine époxy. La quantité de brome contenue dans le composant de résine de la composition de résine époxy est supérieure ou égale à 10 % en masse.
(JA)
 熱分解温度等の耐熱性を有すると共に、接着力、特に内層接着力の高いエポキシ樹脂組成物及びそれに用いたプリプレグ、積層板、及び多層板を提供する。  本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、分子内に窒素及び臭素を含むエポキシ樹脂、フェノール性水酸基を有する硬化剤、および硬化促進作用を有さず且つ前記エポキシ樹脂との反応性を有するシラン化合物を含有する。前記エポキシ樹脂組成物の樹脂成分における臭素含有量は10質量%以上である。
関連公開情報:
国際事務局に記録されている最新の書誌情報