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1. WO2010064570 - 部品の取付方法及びこれによって製造される装置

公開番号 WO/2010/064570
公開日 10.06.2010
国際出願番号 PCT/JP2009/069939
国際出願日 26.11.2009
予備審査請求日 04.10.2010
IPC
G02B 6/24 2006.01
G物理学
02光学
B光学要素,光学系,または光学装置
6ライトガイド;ライトガイドおよびその他の光素子,例.カップリング,からなる装置の構造的細部
24ライトガイドのための結合
G02B 7/00 2006.01
G物理学
02光学
B光学要素,光学系,または光学装置
7光学要素用のマウント,調節手段,または光密結合
H05K 1/18 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
18印刷によらない電気部品と構造的に結合した印刷回路
H05K 13/04 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
13電気部品の組立体の製造または調整に特に適した装置または方法
04部品の取り付け
CPC
G02B 6/4232
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
24Coupling light guides
42Coupling light guides with opto-electronic elements
4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
4219Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
4228Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements
4232using the surface tension of fluid solder to align the elements, e.g. solder bump techniques
H05K 2201/09781
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09209Shape and layout details of conductors
09654covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
09781Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
H05K 2203/043
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
04Soldering or other types of metallurgic bonding
043Reflowing of solder coated conductors, not during connection of components, e.g. reflowing solder paste
H05K 2203/167
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
16Inspection; Monitoring; Aligning
167Using mechanical means for positioning, alignment or registration, e.g. using rod-in-hole alignment
H05K 3/303
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
303Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
H05K 3/3452
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
32electrically connecting electric components or wires to printed circuits
34by soldering
3452Solder masks
出願人
  • 先端フォトニクス株式会社 ADVANCED PHOTONICS, INC. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 宋 学良 SONG, Xueliang [CN]/[JP] (UsOnly)
  • 堀口 勝正 HORIGUCHI, Katsumasa [JP]/[JP] (UsOnly)
  • イット フーチョン YIT, Foo Cheong [MY]/[JP] (UsOnly)
  • 王 書栄 WANG, Shurong [CN]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • 宋 学良 SONG, Xueliang
  • 堀口 勝正 HORIGUCHI, Katsumasa
  • イット フーチョン YIT, Foo Cheong
  • 王 書栄 WANG, Shurong
代理人
  • 成瀬 重雄 NARUSE, Shigeo
優先権情報
2008-30844903.12.2008JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) COMPONENT MOUNTING METHOD AND DEVICE MANUFACTURED USING THE SAME
(FR) PROCÉDÉ DE MONTAGE DE COMPOSANTS ET DISPOSITIF FABRIQUÉ PAR CE PROCÉDÉ
(JA) 部品の取付方法及びこれによって製造される装置
要約
(EN)
Provided is a technique for mounting components onto a main body relatively precisely with a simple process. A mask pattern is transferred onto a surface of a substrate (1) to form fusion sections (21) and non-fusion sections (31). Then a molten material (4) is placed at the fusion sections (21), and the molten material (4) is fused to the fusion sections (21). The molten material (4) is positioned relatively precisely by the non-fusion sections (31). Then components (5) are mounted onto the substrate (1) using the molten material (4) fused to the fusion sections (21) as positioning guides. As a result, the components (5) can be mounted on the substrate (1) with good precision.
(FR)
La présente invention concerne une technique pour monter des composants sur un corps principal d'une façon relativement précise et simple. Un motif de masque est transféré sur une surface d’un substrat (1) pour former des sections de fusion (21) et des sections de non-fusion (31). Ensuite, un matériau fondu (4) est placé au niveau des sections de fusion (21), et est fusionné avec les sections de fusion (21). Le matériau fondu (4) est positionné de façon relativement précise par les sections de non-fusion (31). Ensuite, des composants (5) sont montés sur le substrat (1) en utilisant le matériau fondu (4) fusionné avec les sections de fusion (21) comme guides de positionnement. Par conséquent, les composants (5) peuvent être montés sur le substrat (1) avec une bonne précision.
(JA)
本発明は、工程が簡易で、かつ、比較的に精度良く部品を本体に取り付けるための技術を提供するものである。マスクパターンを転写することによって、基板(1)の表面に、溶着部(21)と非溶着部(31)とを形成する。ついで、溶着部(21)に溶融材料(4)を配置して、溶融材料(4)を溶着部(21)に溶着する。溶融材料(4)は、非溶着部(31)によって、比較的に精度良く位置決めされる。ついで、溶着部(21)に溶着された溶融材料(4)を位置決め用のガイドとして、部品(5)を基板(1)に取り付ける。このようにして、部品(5)を、基板(1)に、精度良く取り付けることができる。
他の公開
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