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1. WO2010064428 - リフロー炉

公開番号 WO/2010/064428
公開日 10.06.2010
国際出願番号 PCT/JP2009/006569
国際出願日 02.12.2009
IPC
H05K 3/34 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
30電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
34ハンダ付けによるもの
B23K 1/008 2006.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
1ハンダ付,例.ロー付,またはハンダ離脱
008炉内のハンダ付
CPC
B23K 1/008
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
1Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
008Soldering within a furnace
H05K 2203/1509
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
15Position of the PCB during processing
1509Horizontally held PCB
H05K 3/0097
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
0097Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
H05K 3/3494
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
32electrically connecting electric components or wires to printed circuits
34by soldering
3494Heating methods for reflowing of solder
出願人
  • 千住金属工業株式会社 SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 檜山勉 HIYAMA, Tsutomu [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 角屋敷敏丸 KADOYASHIKI, Toshimaru [JP]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • 檜山勉 HIYAMA, Tsutomu
  • 角屋敷敏丸 KADOYASHIKI, Toshimaru
代理人
  • 山口邦夫 YAMAGUCHI, Kunio
優先権情報
2008-30756302.12.2008JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) REFLOW FURNACE
(FR) FOUR DE REFUSION
(JA) リフロー炉
要約
(EN)
Suitable temperature profiles are reliably applied to a plurality of different kinds of printed boards, respectively. A furnace (0) having a heater (1), and a printed board transfer path (30) arranged over above the heater (1) in the longitudinal direction of the furnace (0) inside the furnace (0) are provided.  The transfer path (30) is composed of a first transfer conveyer (31) and a second transfer conveyer (32).  The first transfer conveyer (31) is composed of a chain (33) and a chain (34), and the second transfer conveyer (32) is composed of a chain (35) and a chain (36).  The printed board transfer speed of the first transfer conveyer (31) and the printed board transfer speed of the second transfer conveyer (32) are differently set.  Thus, the suitable temperature profiles are reliably applied to the different kinds of printed boards, respectively.
(FR)
Selon l'invention, des profils de température appropriés sont appliqués de façon fiable à une pluralité de différents types de cartes de circuit imprimé, respectivement. Un four (0) possédant un élément chauffant (1) et un trajet de transfert de carte de circuit imprimé (30) agencé au-dessus de l'élément chauffant (1), dans la direction longitudinale du four (0) à l'intérieur de celui-ci (0), sont utilisés. Le trajet de transfert (30) est composé d'un premier transporteur de transfert (31) et d'un second transporteur de transfert (32). Le premier transporteur de transfert (31) est composé d'une chaîne (33) et d'une chaîne (34), et le second transporteur de transfert (32) est composé d'une chaîne (35) et d'une chaîne (36). La vitesse de transfert de carte de circuit imprimé du premier transporteur de transfert (31) et la vitesse de transfert de carte de circuit imprimé du second transporteur de transfert (32) sont réglées à des valeurs différentes. Ainsi, les profils de température appropriés sont appliqués de façon fiable aux différents types de cartes de circuit imprimé, respectivement.
(JA)
異なる種類の複数種のプリント基板それぞれに適した温度プロファイルを確実に与えることができるようにする。 ヒータ1を有する炉体0と、炉体0の内部であってヒータ1の上方に炉体0の長手方向へ架け渡されるプリント基板の搬送路30とを備える。搬送路30は、第1の搬送コンベヤ31と第2の搬送コンベヤ32とからなる。第1の搬送コンベヤ31は、チェーン33及びチェーン34からなるとともに、第2の搬送コンベヤ32は、チェーン35及びチェーン36からなる。第1の搬送コンベヤ31によるプリント基板の搬送速度と、第2の搬送コンベヤ32によるプリント基板の搬送速度とを異なる速度に設定する。これにより、異なる種類の複数種のプリント基板それぞれに適した温度プロファイルを確実に与えることができる。
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