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1. WO2010061980 - 樹脂組成物

公開番号 WO/2010/061980
公開日 03.06.2010
国際出願番号 PCT/JP2009/070375
国際出願日 27.11.2009
IPC
C08G 59/38 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
591分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
20用いられたエポキシ化合物に特徴のあるもの
323個またはそれ以上のエポキシ基を含むエポキシ化合物
38ジエポキシ化合物と共に用いるもの
B32B 27/38 2006.01
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27本質的に合成樹脂からなる積層体
38エポキシ樹脂からなるもの
C08J 5/24 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
J仕上げ;一般的混合方法;サブクラスC08B,C08C,C08F,C08GまたはC08Hに包含されない後処理(プラスチックの加工,例.成形B29)
5高分子物質を含む成形品の製造
24その場で重合しうるプレポリマーによる物質の含浸,例.プレプレグの製造
C08K 3/00 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3無機物質の添加剤としての使用
C08L 63/00 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
63エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
C08L 101/00 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
101不特定の高分子化合物の組成物
CPC
C08G 59/38
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
20characterised by the epoxy compounds used
32Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
38together with di-epoxy compounds
C08G 59/621
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
40characterised by the curing agents used
62Alcohols or phenols
621Phenols
C08L 2666/22
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
2666Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
02Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
14Macromolecular compounds according to C08L59/00 - C08L87/00; Derivatives thereof
22Macromolecular compounds not provided for in C08L2666/16 - C08L2666/20
C08L 63/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
63Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
C08L 63/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
63Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
04Epoxynovolacs
C09J 163/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
163Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
出願人
  • 味の素株式会社 AJINOMOTO CO., INC. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 秀衡裕子 HIDEHIRA, Yuko [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 中村茂雄 NAKAMURA, Shigeo [JP]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • 秀衡裕子 HIDEHIRA, Yuko
  • 中村茂雄 NAKAMURA, Shigeo
代理人
  • 高橋文子 TAKAHASHI, Fumiko
優先権情報
2008-30510628.11.2008JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE
(JA) 樹脂組成物
要約
(EN)
Disclosed is a resin composition suitable for forming an insulating layer of a circuit board, which exhibits excellent flexibility when used in the form of an insulating resin sheet.  Even when the surface roughness of an insulating layer obtained by curing the resin composition is low, a conductor layer having high peeling strength can be formed thereon. The resin composition contains a specific biphenyl aralkyl epoxy resin, a liquid polyfunctional epoxy resin, an epoxy curing agent, a thermoplastic resin and an inorganic filler.
(FR)
L'invention porte sur une composition de résine, appropriée pour former une couche isolante d'une carte de circuit imprimé, qui présente une excellente flexibilité lorsque ladite composition est utilisée en forme de feuille de résine isolante. Même lorsque la rugosité de surface d'une couche isolante obtenue par le durcissement de la composition de résine est faible, une couche conductrice, dont la résistance au détachement est grande, peut être formée dessus. La composition de résine contient une résine biphényl aralkyl époxy spécifique, une résine époxy polyfonctionnelle liquide, un agent de durcissement époxy, une résine thermoplastique et une charge inorganique.
(JA)
[課題] 回路基板の絶縁層形成に好適な樹脂組成物において、絶縁樹脂シートの形態で使用する場合の 可とう性に優れ、該樹脂組成物を硬化して得られる絶縁層表面の粗度が低くても、高いピール強度を有 する導体層が形成可能である樹脂組成物を提供すること。 [解決手段] 特定のビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、液状多官能エポキシ樹脂、エポキシ硬化剤 、熱可塑性樹脂、無機充填材を含有する樹脂組成物を使用すること。
他の公開
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