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1. (WO2010055912) 電子回路装置

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2010/055912    国際出願番号:    PCT/JP2009/069357
国際公開日: 20.05.2010 国際出願日: 13.11.2009
H01L 23/34 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
出願人: NEC CORPORATION [JP/JP]; 7-1,Shiba 5-chome,Minato-ku, Tokyo 1088001 (JP) (米国を除く全ての指定国).
ISHINO,Tooru [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: ISHINO,Tooru; (JP)
代理人: YAMAKAWA,Masaki; (JP)
2008-293088 17.11.2008 JP
(JA) 電子回路装置
要約: front page image
(EN)An electronic circuit device wherein an FET (13) is arranged in such a manner that a main body case part (13a) is in direct contact with a device case (11) and electrically connected with an upper conductor pattern (12d) of a printed circuit board (12).  Since the heat dissipation path and the electrical grounding path are different from each other, heat generated in the transistor can be effectively dissipated.  Consequently, there can be provided an electronic circuit device having excellent heat dissipation properties.
(FR)L'invention porte sur un dispositif de circuit électronique dans lequel un transistor à effet de champ (FET) (13) est agencé de telle manière qu'une partie boîtier de corps principal (13a) est en contact direct avec un boîtier de dispositif (11) et électriquement connectée à un motif conducteur supérieur (12d) d'une carte de circuit imprimé (12). Étant donné que le trajet de dissipation de chaleur et le trajet de mise à la masse électrique sont différents l'un de l'autre, la chaleur générée dans le transistor peut être efficacement dissipée. En conséquence, il est possible de produire un dispositif de circuit électronique ayant d'excellentes propriétés de dissipation de chaleur.
(JA) FET(13)は、本体ケース部(13a)を装置ケース(11)に直接接触するように配設され、かつ、プリント基板(12)の上面導体パターン(12d)と電気的に接続される電子回路装置により、放熱経路と電気設置経路とが異なることとなるので、トランジスタで発する熱を装置ケースに効果的に逃がすことができ、結果として、放熱性に優れた電子回路装置を提供することができる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)