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1. (WO2010055855) 基板処理装置および基板処理方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2010/055855    国際出願番号:    PCT/JP2009/069202
国際公開日: 20.05.2010 国際出願日: 11.11.2009
IPC:
H01L 21/304 (2006.01), B23K 26/00 (2006.01), B23K 26/08 (2006.01), B23K 26/10 (2006.01), H01L 31/04 (2006.01)
出願人: SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION [JP/JP]; 5-1, Kasama 2-chome, Sakae-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2478610 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KANBE Hirohisa [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: KANBE Hirohisa; (JP)
代理人: YOSHITAKE Kenji; (JP)
優先権情報:
2008-291064 13.11.2008 JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
(FR) APPAREIL DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理装置および基板処理方法
要約: front page image
(EN)A substrate processing apparatus processes end sections (61a, 61b) of a film surface (61) of a substrate to be processed (60) having a substrate (62) and the film surface (61) provided on the substrate (62).  The substrate processing apparatus is provided with: a sucking/holding section (10) which sucks and holds the substrate to be processed (60) from above in a state where the substrate (62) is positioned above the film surface (61); a laser irradiation apparatus (20) which radiates a laser beam (L); and a laser moving section (22) which moves the laser irradiation apparatus (20) in the horizontal direction.  The end sections (61a, 61b) of the film surface (61) of the substrate to be processed (60), which is held by means of the sucking/holding section (10), are processed by moving the laser irradiation apparatus (20), while radiating the laser beam (L) from the laser irradiation apparatus (20).
(FR)L'invention porte sur un appareil de traitement de substrat qui traite des sections d'extrémité (61a, 61b) d'une surface de film (61) d'un substrat devant être traité (60) comprenant un substrat (62) et la surface de film (61) formée sur le substrat (62). L'appareil de traitement de substrat comprend : une section d'aspiration/support (10) qui aspire et tient le substrat devant être traité (60) par le dessus dans un état dans lequel le substrat (62) est positionné au-dessus de la surface de film (61) ; un appareil d'émission laser (20) qui émet un faisceau laser (L) ; et une section de déplacement de laser (22) qui déplace l'appareil d'émission laser (20) dans la direction horizontale. Les sections d'extrémité (61a, 61b) de la surface de film (61) du substrat devant être traité (60), qui est tenu au moyen de la section d'aspiration/support (10), sont traitées par déplacement de l'appareil d'émission laser (20) tout en émettant le faisceau laser (L) par l'appareil d'émission laser (20).
(JA)基板処理装置は、基板(62)と、該基板(62)に設けられた膜面(61)とを有する被処理基板(60)のうち、該膜面(61)の縁部(61a,61b)を処理する。基板処理装置は、基板(62)が膜面(61)の上方に位置する状態で、被処理基板(60)を上方から吸着して保持する吸着保持部(10)と、レーザ光(L)を照射するレーザ照射装置(20)と、レーザ照射装置(20)を水平方向に移動させるレーザ移動部(22)と、を備えている。レーザ照射装置(20)からレーザ光(L)を照射させつつ、該レーザ照射装置(20)を移動させることによって、吸着保持部(10)によって保持された被処理基板(60)のうち膜面(61)の縁部(61a,61b)を処理する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)