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1. (WO2010055651) 酸化物超電導線材用金属積層基板の製造方法及び該基板を用いた酸化物超電導線材
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2010/055651    国際出願番号:    PCT/JP2009/006018
国際公開日: 20.05.2010 国際出願日: 11.11.2009
IPC:
H01B 12/06 (2006.01), H01B 13/00 (2006.01)
出願人: TOYO KOHAN CO., LTD. [JP/JP]; 2-12, Yonbancho, Chiyoda-ku, Tokyo 1028447 (JP) (米国を除く全ての指定国).
SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041 (JP) (米国を除く全ての指定国).
OKAYAMA, Hironao [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KANEKO, Akira [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KATO, Takeshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KONISHI, Masaya [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: OKAYAMA, Hironao; (JP).
KANEKO, Akira; (JP).
KATO, Takeshi; (JP).
KONISHI, Masaya; (JP)
代理人: OHTA PATENT OFFICE; New State Manor 356, 23-1, Yoyogi 2-chome, Shibuya-ku, Tokyo 1510053 (JP)
優先権情報:
2008-290308 12.11.2008 JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR PRODUCING METAL LAMINATED SUBSTRATE FOR OXIDE SUPERCONDUCTING WIRE, AND OXIDE SUPERCONDUCTING WIRE USING THE SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D’UN SUBSTRAT STRATIFIÉ EN MÉTAL POUR UN CIRCUIT SUPRACONDUCTEUR OXYDE ET CIRCUIT SUPRACONDUCTEUR OXYDE UTILISANT LE SUBSTRAT
(JA) 酸化物超電導線材用金属積層基板の製造方法及び該基板を用いた酸化物超電導線材
要約: front page image
(EN)A metal laminated substrate for an oxide superconducting wire is provided at low cost.  The metal laminated substrate has high strength, and stable high biaxial orientation in the longitudinal direction. A non-magnetic metal sheet (T1) having a thickness of 0.2 mm or less, and a metal foil (T2) which is composed of a Cu alloy cold-rolled at a draft of not less than 90% and having a thickness of 50 μm or less, are laminated together by surface activated bonding at room temperature; and then after providing the metal foil with a crystal orientation by a heat treatment at not less than 150˚C but not more than 1000˚C, an Ni or Ni alloy epitaxial growth film (T3) having a thickness of 10 μm or less is formed on the metal foil, thereby producing a metal laminated substrate for an oxide superconducting wire.
(FR)Le substrat stratifié en métal pour un circuit supraconducteur oxyde selon l’invention peut être fabriqué à bas coût.  Ce substrat stratifié en métal présente une forte résistance mécanique, et une orientation biaxiale élevée stable dans la direction longitudinale. Une feuille métallique non magnétique (T1) dont l'épaisseur est inférieure ou égale à 0,2 mm, et une feuille métallique (T2) qui est composée d'un alliage de Cu laminé à froid à une dépouille supérieure à 90 % et dont l’épaisseur est inférieure ou égale à 50 µm, sont stratifiés ensemble par fusion activée en surface à température ambiante ; puis après avoir imprimé une orientation cristalline à la feuille métallique par un traitement thermique à une température comprise entre 150 °C et 1000 °C, une pellicule de croissance épitaxique en Ni ou en alliage de Ni (T3) dont l’épaisseur est inférieure ou égale à 10 µm est formée sur la feuille métallique, produisant ainsi un substrat stratifié en métal pour un circuit supraconducteur oxyde.
(JA)【課題】高強度で且つ長手方向に安定した高度な2軸配向を有する酸化物超電導線材用金属積層基板を安価に提供する。 【解決手段】厚みが0.2mm以下の非磁性の金属板T1と、圧下率90%以上で冷間圧延された厚み50μm以下のCu合金からなる金属箔T2とを常温表面活性化接合にて積層し、積層後、150℃以上1000℃以下の熱処理により前記金属箔を結晶配向させた後、前記金属箔上に厚みで10μm以下のNiまたはNi合金のエピタキシャル成長膜T3を積層させて酸化物超電導線材用金属積層基板を製造する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)