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1. (WO2010053149) 基板処理装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2010/053149    国際出願番号:    PCT/JP2009/068974
国際公開日: 14.05.2010 国際出願日: 06.11.2009
予備審査請求日:    19.08.2010    
IPC:
H01L 21/304 (2006.01), B01D 53/18 (2006.01), B01D 53/72 (2006.01), B01D 53/77 (2006.01)
出願人: TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 3-1, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1076325 (JP) (米国を除く全ての指定国).
HYAKUTAKE Hironobu [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
YAMASHITA Koji [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KAMITOMO Shingo [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: HYAKUTAKE Hironobu; (JP).
YAMASHITA Koji; (JP).
KAMITOMO Shingo; (JP)
代理人: YOSHITAKE Kenji; Kyowa Patent & Law Office, Room 323, Fuji Bldg., 2-3, Marunouchi 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP)
優先権情報:
2008-286543 07.11.2008 JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS
(FR) APPAREIL DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理装置
要約: front page image
(EN)Provided is a substrate processing apparatus which reduces a processing fluid flowing into air releasing equipment connected to the substrate processing apparatus by reducing the concentration of the processing fluid in the releasing air, and reduces load on the releasing equipment. A substrate processing apparatus (1) is provided with: a substrate processing section (21) which processes a substrate (2); a processing fluid supply section (22) which supplies the processing fluid that processes the substrate (2) to the substrate processing section (21); and a released air processing section (23) to which air released from the substrate processing section (21) with the processing fluid contained therein flows.  The released air processing section (23) has spray nozzles (48, 49) which spray a solvent that solves the processing fluid toward the released air, and thus, the concentration of the processing fluid in the released air is reduced.  Furthermore, the released air processing section (23) has porous dispersion plates (52, 53, 54) which diffuse inside the released air.
(FR)La présente invention a trait à un appareil de traitement de substrat qui permet de réduire un fluide de traitement circulant dans un équipement de libération d’air connecté à l’appareil de traitement de substrat en réduisant la concentration du fluide de traitement dans l’air de libération, et qui permet de réduire la charge sur l’équipement de libération. L’appareil de traitement de substrat (1) selon la présente invention est équipé : d’une partie de traitement de substrat (21) qui traite un substrat (2) ; d’une partie d’alimentation en fluide de traitement (22) qui fournit le fluide de traitement qui traite le substrat (2) à la partie de traitement de substrat (21) ; et d’une partie de traitement d’air libéré (23) vers laquelle circule l’air libéré à partir de la partie de traitement de substrat (21) et contenant le fluide de traitement. La partie de traitement d’air libéré (23) est équipée de gicleurs (48, 49) qui pulvérisent un solvant qui permet de disperser le fluide de traitement vers l’air libéré et, de la sorte, la concentration du fluide de traitement dans l’air libéré est réduite. D’autre part, la partie de traitement d’air libéré (23) est pourvue de plaques de dispersion poreuses (52, 53, 54) qui permettent d’effectuer une diffusion à l’intérieur de l’air libéré.
(JA)排気中の処理流体濃度を低減させ、基板処理装置に接続した排気設備へ流れ込む処理流体が低減し、排気設備への負担を軽減させること。 基板処理装置(1)は、基板(2)を処理するための基板処理部(21)と、基板(2)を処理する処理流体を基板処理部(21)に供給するための処理流体供給部(22)と、基板処理部(21)より排出された処理流体を含む排気が流入する排気処理部(23)とを備えている。排気処理部(23)は、排気に向けて処理流体を溶解する溶媒を噴霧する噴霧ノズル(48、49)を有し、このことによって排気中の処理流体濃度を低減させる。また、前記排気処理部(23)は、内部に排気を分散させるための多孔状の分散板(52、53、54)を有している。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)