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1. (WO2010053125) 成膜装置、成膜方法及び半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2010/053125    国際出願番号:    PCT/JP2009/068912
国際公開日: 14.05.2010 国際出願日: 05.11.2009
IPC:
H01L 21/027 (2006.01), G03F 7/16 (2006.01), H01L 21/31 (2006.01), H01L 21/312 (2006.01), H01L 21/316 (2006.01)
出願人: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA [JP/JP]; 1-1, Shibaura 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058001 (JP) (米国を除く全ての指定国).
SATO, Tsuyoshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KONDO, Hiroyasu [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SAKURAI, Naoaki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SOEDA, Katsuyuki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
OOSHIRO, Kenichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KIMURA, Shuichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: SATO, Tsuyoshi; (JP).
KONDO, Hiroyasu; (JP).
SAKURAI, Naoaki; (JP).
SOEDA, Katsuyuki; (JP).
OOSHIRO, Kenichi; (JP).
KIMURA, Shuichi; (JP)
代理人: MIYOSHI, Hidekazu; (JP)
優先権情報:
2008-284652 05.11.2008 JP
発明の名称: (EN) FILM-FORMING APPARATUS, FILM-FORMING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) APPAREIL ET MÉTHODE DE FORMATION DE FILMS ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 成膜装置、成膜方法及び半導体装置
要約: front page image
(EN)Disclosed is a film-forming apparatus (1) comprising: a stage (2) on which an article (W) for coating is loaded; a rotary mechanism (3) for rotating the stage (2) in a horizontal plane; a coating unit (4) for coating a material onto a predetermined region of the article (W) for coating loaded on the stage (2) to form a coating film (M) thereon; a gas supply unit (5) for generating a solvent vapor able to dissolve the coating film (M); a blower unit (6) for blowing the solvent vapor generated by the gas supply unit (5) onto the coating film (M) on the article (W) for coating loaded on the stage (2); and a control unit (9) for controlling the quantity of solvent vapor blown by the blower unit (6) to a quantity at which the coating film (M) is dissolved and the viscosity at the surface layer side of the coating film (M) is less than the viscosity at the article (W) for coating side thereof.
(FR)L'invention concerne un appareil (1) de formation de films comprenant: un plateau (2) sur lequel est chargé un article (W) à revêtir; un mécanisme (3) faisant tourner le plateau (2) dans un plan horizontal; une unité de revêtement (4) de l’article (W) chargé sur le plateau (2) dans l’une de ses régions pour y former un film (M) de revêtement; une source de gaz (5) créant une vapeur de solvant pouvant dissoudre le film (M) de revêtement; un ventilateur (6) soufflant ladite vapeur de solvant sur le film (M) de revêtement disposé sur l’article (W) chargé sur le plateau; et un contrôleur (9) réglant la quantité de vapeur de solvant soufflée par le ventilateur (6) à un niveau tel que le film de revêtement (M) soit dissous et que la viscosité du côté de la couche de surface du film de revêtement (M) soit moindre que celle de l’article (W) de son côté revêtu.
(JA) 成膜装置(1)において、塗布対象物(W)が載置されるステージ(2)と、ステージ(2)を水平面内で回転させる回転機構(3)と、ステージ(2)に載置された塗布対象物(W)上の所定領域に材料を塗布して塗布膜(M)を形成する塗布部(4)と、塗布膜(M)を溶解可能な溶媒蒸気を生成する給気部(5)と、ステージ(2)に載置された塗布対象物(W)上の塗布膜(M)に対し、給気部(5)により生成された溶媒蒸気を吹き付ける吹付部(6)と、吹付部(6)により吹き付ける溶媒蒸気の量を、塗布膜(M)を溶解し、塗布膜(M)の表層側部分の粘度が塗布対象物(W)側部分の粘度より低くなる量となるよう制御する制御部(9)とを備える。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)