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1. (WO2010052871) 電子装置の製造方法および電子装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2010/052871    国際出願番号:    PCT/JP2009/005770
国際公開日: 14.05.2010 国際出願日: 30.10.2009
IPC:
H05K 3/34 (2006.01), B23K 1/00 (2006.01), B23K 3/00 (2006.01), B23K 35/363 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01)
出願人: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 5-8, Higashi-Shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002 (JP) (米国を除く全ての指定国).
MEURA, Toru [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
NIKAIDO, Hiroki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MAEJIMA, Kenzou [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
ISHIMURA, Yoji [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: MEURA, Toru; (JP).
NIKAIDO, Hiroki; (JP).
MAEJIMA, Kenzou; (JP).
ISHIMURA, Yoji; (JP)
代理人: HAYAMI, Shinji; (JP)
優先権情報:
2008-285629 06.11.2008 JP
2008-310853 05.12.2008 JP
2008-310899 05.12.2008 JP
発明の名称: (EN) ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING METHOD AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子装置の製造方法および電子装置
要約: front page image
(EN)Provided is an electronic device manufacturing method wherein a first terminal of a first electronic component and a second terminal of a second electronic component are bonded by using a solder and the first electronic component and the second electronic component are electrically connected.  The method has a step wherein a resin layer having flux effects is arranged between the first terminal and the second terminal and a laminated body which includes the first electronic component, the second electronic component and the resin layer is obtained, a solder bonding step wherein the first terminal and the second terminal are bonded with the solder, and a pressurizing curing step wherein the resin layer is cured while pressurizing the laminated body by means of a pressurizing fluid.
(FR)L’invention concerne un procédé de fabrication d’un dispositif électronique qui consiste à souder par brasage une première borne d’un premier composant électronique et une seconde borne d’un second composant électronique, et à connecter électriquement le premier composant électronique et le second composant électronique. Le procédé comprend : une étape qui consiste à disposer, entre la première borne et la seconde borne, une couche de résine présentant des effets de flux et à obtenir un corps stratifié qui inclut le premier composant électronique, le second composant électronique et la couche de résine ; une étape de soudage par brasage qui consiste à souder par brasage la première borne et la seconde borne ; et une étape de durcissement par pressurisation qui consiste à faire durcir la couche de résine tout en pressurisant le corps stratifié en utilisant un fluide de pressurisation.
(JA)第一電子部品の第一の端子と、第二電子部品の第二の端子とを、半田を用いて接合して、該第一電子部品と該第二電子部品とを電気的に接続する電子装置の製造方法であって、該第一の端子と該第二の端子との間に、フラックス作用を有する樹脂層を配置して、前記第一電子部品、前記第二電子部品、前記樹脂層とを含む積層体を得る工程と、該第一の端子と該第二の端子とを、半田接合させる半田接合工程と、加圧流体により前記積層体を加圧しながら、該樹脂層を硬化させる加圧硬化工程と、を行う電子装置の製造方法が提供される。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)