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1. (WO2010050594) パワーモジュール、電力変換装置および電動車両
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2010/050594    国際出願番号:    PCT/JP2009/068704
国際公開日: 06.05.2010 国際出願日: 30.10.2009
IPC:
H02M 7/48 (2007.01), H02P 27/06 (2006.01)
出願人: Hitachi Automotive Systems, LTD. [JP/JP]; 2520, Takaba, Hitachinaka-shi, Ibaraki 3128503 (JP) (米国を除く全ての指定国).
NAKATSU, Kinya [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
HOZOJI, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TOKUYAMA, Takeshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TAKAGI, Yusuke [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SATOH, Toshiya [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
OYAMA, Taku [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
NINOMIYA, Takanori [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: NAKATSU, Kinya; (JP).
HOZOJI, Hiroshi; (JP).
TOKUYAMA, Takeshi; (JP).
TAKAGI, Yusuke; (JP).
SATOH, Toshiya; (JP).
OYAMA, Taku; (JP).
NINOMIYA, Takanori; (JP)
代理人: NAGAI, Fuyuki; c/o NAGAI & ASSOCIATES, Fukoku Seimei Building, 2-2-2, Uchisaiwaicho, Chiyoda-ku, Tokyo 1000011 (JP)
優先権情報:
2008-280682 31.10.2008 JP
発明の名称: (EN) POWER MODULE, POWER CONVERSION DEVICE, AND ELECTRIC VEHICLE
(FR) MODULE DE PUISSANCE, DISPOSITIF DE CONVERSION DE PUISSANCE ET VÉHICULE ÉLECTRIQUE
(JA) パワーモジュール、電力変換装置および電動車両
要約: front page image
(EN)Provided are a power module and a power conversion device using the power module which include: two base plates each having a main surface opposing to each other; a semiconductor circuit unit arranged between the two base plates; a coupling member connected to the two base plates and forms a region for containing the semiconductor circuit unit; and an insulation member arranged between the base plates and the semiconductor circuit unit so as to assure electric insulation between the base plates and the semiconductor circuit unit.  The coupling member has a rigidity or a thickness smaller than those of the base plates.
(FR)La présente invention concerne un module de puissance et un dispositif de conversion de puissance utilisant le module de puissance qui comprennent : deux plaques de base comportant chacune une surface principale se faisant mutuellement face ; une unité de circuit semi-conducteur disposée entre les deux plaques de base ; un élément de couplage connecté aux deux plaques de base et formant une région permettant de contenir l’unité de circuit semi-conducteur ; et un élément d’isolation disposé entre les plaques de base et l’unité de circuit semi-conducteur de façon à assurer l’isolation électrique entre les plaques de base et l’unité de circuit semi-conducteur. L’élément de couplage présente une rigidité ou une épaisseur plus petite que celles des plaques de base.
(JA)本発明に係るパワーモジュール及び当該パワーモジュールを用いた電力変換装置は、それぞれの主面が対向する2枚のベース板と、前記2枚のベース板の間に配置された半導体回路部と、前記2枚のベース板に接続され、かつ前記半導体回路部を収納するための収納領域を形成する連結部材と、前記ベース板と前記半導体回路部との間に介装され、かつ当該ベース板と当該半導体回路部との電気的絶縁を確保するための絶縁性部材と、を備える。前記連結部材の剛性又は厚さは、前記ベース板の剛性又は厚さより小さい。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)