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1. (WO2010050472) 樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板、及び半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2010/050472    国際出願番号:    PCT/JP2009/068408
国際公開日: 06.05.2010 国際出願日: 27.10.2009
IPC:
C08L 63/00 (2006.01), C08K 3/22 (2006.01), C08K 3/34 (2006.01), C08K 3/36 (2006.01), C08L 77/00 (2006.01), C08L 79/00 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
出願人: SUMITOMO BAKELITE COMPANY, LTD. [JP/JP]; 5-8, Higashishinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002 (JP) (米国を除く全ての指定国).
ENDO, Tadasuke [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: ENDO, Tadasuke; (JP)
代理人: KISHIMOTO, Tatsuhito; (JP)
優先権情報:
2008-277702 29.10.2008 JP
発明の名称: (EN) RESIN COMPOSITION, RESIN SHEET, PREPREG, LAMINATE BOARD, MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE, FEUILLE DE RÉSINE, PRÉ-IMPRÉGNÉ, STRATIFIÉ, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE, ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板、及び半導体装置
要約: front page image
(EN)Disclosed is a resin composition that is used in the insulation layer of a multilayer printed wiring board and that has a low coefficient of thermal expansion and a high glass transition temperature, and that has a minute, rough shape on the surface of the insulation layer and has sufficient peeling strength when the insulation layer is formed. Further disclosed are a resin sheet, a prepreg, a laminate board, a multilayer printed wiring board, and a semiconductor device which use said resin composition. The essential components of the resin composition are (A) an epoxy resin, (B) a cyanate ester resin, (C) an aromatic series polyamide resin which contains at least one hydroxyl group, and (D) an inorganic filling agent.
(FR)La composition de résine ci-décrite est utilisée dans la couche d'isolation d'une carte de circuit imprimé multicouche. Elle possède un bas coefficient de dilatation thermique et une température de transition vitreuse élevée, une forme rugueuse, minuscule sur la surface de la couche d'isolation et une résistance au pelage suffisante quand la couche d'isolation est formée. Une feuille de résine, un pré-imprégné, un stratifié, une carte de circuit imprimé multicouche, et un dispositif à semi-conducteurs utilisant ladite composition de résine sont également décrits. Les composants essentiels de la composition de résine sont (A) une résine époxy, (B) une résine ester de cyanate, (C) une résine polyamide de la série des aromatiques qui contient au moins un groupe hydroxyle, et (D) un agent de charge inorganique.
(JA)多層プリント配線板の絶縁層に用いられる低熱膨張率で、ガラス転移温度の高い樹脂組成物であって、絶縁層を形成した際に、絶縁層表面に微細な粗化形状、かつ十分なピール強度を有する樹脂組成物、および当該樹脂組成物を用いた樹脂シート、プリプレグ、積層板、多層プリント配線、板及び半導体装置を提供する。 (A)エポキシ樹脂、(B)シアネートエステル樹脂、(C)水酸基を少なくとも1つ含有する芳香族ポリアミド樹脂、及び(D)無機充填剤を必須成分とする樹脂組成物。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)