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1. (WO2010050193) 多層配線基板およびその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2010/050193    国際出願番号:    PCT/JP2009/005684
国際公開日: 06.05.2010 国際出願日: 28.10.2009
IPC:
H05K 3/46 (2006.01), H05K 1/16 (2006.01)
出願人: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 5-8, Higashi-Shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002 (JP) (米国を除く全ての指定国).
OIKAWA, Akira [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: OIKAWA, Akira; (JP)
代理人: HAYAMI, Shinji; (JP)
優先権情報:
2008-279732 30.10.2008 JP
発明の名称: (EN) MULTILAYER WIRING SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) SUBSTRAT DE CÂBLAGE MULTICOUCHE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) 多層配線基板およびその製造方法
要約: front page image
(EN)Disclosed is a multilayer wiring substrate (1) which comprises separators (121-12N-1), resin bases (101-10N) which are laminated on each other via the separators (121-12N-1), wiring patterns (111-11N) each of which is formed on one surface of each of the resin bases (101-10N), and electrically conductive bumps (201-20N-1) which electrically connect the wiring patterns (111-11N) to each other.  Each of the resin bases (101-10N) and each of the separators (121-12N-1) are thermally adhered to each other.  Each of the separators (121-12N-1) comprises a first thermoplastic resin material having a first glass transition temperature, and each of the resin bases (101-10N) comprises a second thermoplastic resin material having a second glass transition temperature that is higher than the first glass transition temperature.
(FR)L'invention porte sur un substrat de câblage multicouche (1) qui comprend des séparateurs (121-12N-1), des bases en résine (101-10N) qui sont stratifiées l'une sur l'autre par le biais des séparateurs (121-12N-1), des motifs de câblage (111-11N) dont chacun est formé sur une surface de chacune des bases en résine (101-10N), et des bosses électriquement conductrices (201-20N-1) qui connectent électriquement les motifs de câblage (111-11N) l'un à l'autre. Chacune des bases en résine (101-10N) et chacun des séparateurs (121-12N-1) sont thermocollés l'un à l'autre. Chacun des séparateurs (121-12N-1) comprend un premier matériau de résine thermoplastique ayant une première température de transition vitreuse, et chacune des bases en résine (101-10N) comprend un second matériau de résine thermoplastique ayant une seconde température de transition vitreuse qui est supérieure à la première température de transition vitreuse.
(JA) 多層配線基板(1)は、セパレータ(12~12N-1)を介して積層された樹脂基材(10~10)と、これら樹脂基材(10~10)の一方の面にそれぞれ形成された配線パターン(11~11)と、これら配線パターン(11~11)を電気的に接続する導電性バンプ(20~20N-1)とを含む。樹脂基材(10~10)およびセパレータ(12~12N-1)は熱融着されており、セパレータ(12~12N-1)は、第1のガラス転移温度を持つ第1の熱可塑性樹脂材料からなり、樹脂基材(10~10)は、第1のガラス転移温度よりも高い第2のガラス転移温度を持つ第2の熱可塑性樹脂材料からなる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)