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1. (WO2010050078) ワイヤボンディング方法及び半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2010/050078    国際出願番号:    PCT/JP2008/072815
国際公開日: 06.05.2010 国際出願日: 16.12.2008
予備審査請求日:    22.12.2009    
IPC:
H01L 21/60 (2006.01)
出願人: SHINKAWA LTD. [JP/JP]; 51-1, Inadaira 2-chome, Musashimurayama-shi, Tokyo 2088585 (JP) (米国を除く全ての指定国).
MII, Tatsunari [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TEI, Shinsuke [--/JP]; (JP) (米国のみ).
KIUCHI, Hayato [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: MII, Tatsunari; (JP).
TEI, Shinsuke; (JP).
KIUCHI, Hayato; (JP)
代理人: YOSHIDA, Kenji; 34-12, Kichijoji-honcho 1-chome Musashino-shi, Tokyo 1800004 (JP)
優先権情報:
2008-275346 27.10.2008 JP
発明の名称: (EN) WIRE-BONDING METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) PROCÉDURE DE SOUDAGE DE FILS ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) ワイヤボンディング方法及び半導体装置
要約: front page image
(EN)This aims to provide a wire bonding method for making a wire loop lower. An initial ball is jointed to a pad (13) thereby to form a crimped ball (23) and a ball neck (25). A capillary (41) is then moved upward and subsequently in the opposite direction to a lead (17). The capillary (41) is then moved downward so that the ball neck (25) is stamped down by a face portion (43) on the side of the lead (17). After this, the capillary (41) is moved upward and then toward the lead (17) till the face portion (43) of the capillary (41) comes over the ball neck (25), thereby to fold back a wire (21) toward the lead (17). The capillary (41) is then moved downward to push the folded wire side onto the stamped ball neck (25) with the capillary (41). The capillary (41) is moved obliquely upward toward the lead (17), and is then looped to crimp and joint the wire (21) to the lead (17).
(FR)La présente invention a pour objet de fournir un procédé de soudage de fils permettant d’abaisser une boucle de fil. Une boule initiale est jointe à une plage de connexion (13) pour ainsi former une boule sertie (23) et un col de boule (25). Un tube capillaire (41) est alors déplacé vers le haut et, par la suite, dans la direction opposée à un conducteur (17). Le tube capillaire (41) est ensuite déplacé vers le bas de manière à ce que le col de boule (25) soit écrasé par une partie de face (43) du côté du conducteur (17). Après cela, le tube capillaire (41) et déplacé vers le haut puis vers le conducteur (17) jusqu’à ce que la partie de face (43) du tube capillaire (41) vienne recouvrir le col de boule (25), pour ainsi replier un fil (21) vers le conducteur (17). Le tube capillaire (41) est ensuite déplacé vers le bas de manière à pousser le côté du fil replié sur le col de boule écrasé (25) avec le tube capillaire (41). Le tube capillaire (41) est déplacé obliquement vers le haut dans la direction du conducteur (17) puis il est bouclé de manière à sertir et à joindre le fil (21) au conducteur (17).
(JA) ワイヤボンディング方法において、イニシャルボールをパッド(13)に接合させて圧着ボール(23)とボールネック(25)とを形成した後、キャピラリ(41)を上昇させ、続いてキャピラリ(41)をリード(17)と反対の方向に向かって移動させた後、キャピラリ(41)を降下させてリード(17)側のフェイス部(43)でボールネック(25)を踏み付ける。その後キャピラリ(41)を上昇させ、キャピラリ(41)のフェイス部(43)がボールネック(25)の上に来るまでキャピラリ(41)をリード(17)に向かって移動させてリード(17)に向かってワイヤ(21)を折り返し、その後キャピラリ(41)を降下させて踏み付けられたボールネック(25)の上に折り返されたワイヤ側面をキャピラリ(41)で押し付け、キャピラリ(41)をリード(17)に向かって斜め上方に移動させた後キャピラリ(41)をルーピングしてワイヤ(21)をリード(17)に圧着させて接合する。これによってワイヤループの高さをより低くする。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)