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1. (WO2010010893) 表面処理銅箔及び銅張積層板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2010/010893    国際出願番号:    PCT/JP2009/063095
国際公開日: 28.01.2010 国際出願日: 22.07.2009
IPC:
C25D 7/06 (2006.01), B32B 15/01 (2006.01), B32B 15/088 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01)
出願人: THE FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku Tokyo 1008322 (JP) (米国を除く全ての指定国).
FUJISAWA, Satoshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SUZUKI, Yuji [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
UNO, Takeo [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: FUJISAWA, Satoshi; (JP).
SUZUKI, Yuji; (JP).
UNO, Takeo; (JP)
代理人: SATOH, Takahisa; (JP)
優先権情報:
2008-188748 22.07.2008 JP
発明の名称: (EN) SURFACE-TREATED COPPER FOIL AND COPPER-CLAD LAMINATE
(FR) FEUILLE EN CUIVRE TRAITÉE EN SURFACE ET STRATIFIÉ À GAINE EN CUIVRE
(JA) 表面処理銅箔及び銅張積層板
要約: front page image
(EN)In order to provide a surface-treated copper foil that meets all conditions for a copper foil related to a polyimide, including adhesive strength, acid resistance, and etching properties, as well as a laminated circuit board using the surface-treated copper foil, the present invention provides either: a surface-treated copper foil composed by attaching an Ni-Zn alloy to at least one side of an untreated copper foil, wherein the Zn content (wt%) (attached amount of Zn/(attached amount of Ni + attached amount of Zn)×100) is equal to or greater than 6% and equal to or less than 15% and the attached amount of Zn is 0.08 mg/dm2 or more; or a surface-treated copper foil that is a CCL composed by attaching a polyimide film to a surface-treated copper foil composed by attaching a Ni-Zn alloy to at least one side of an untreated copper foil, wherein the Zn content (wt%) (attached amount of Zn/(attached amount of Ni + attached amount of Zn)×100) in the Ni-Zn alloy attached to the surface of said metal foil of the CCL is equal to or greater than 6% and equal to or less than 15% and the attached amount of Zn is 0.08 mg/dm2 or more.
(FR)Afin de produire une feuille en cuivre traitée en surface qui satisfait à toutes les conditions d'une feuille en cuivre se rapportant à un polyimide, y compris les propriétés de force d'adhérence, de résistance aux acides et de gravure, ainsi qu'une carte de circuit stratifiée au moyen de la feuille en cuivre traitée en surface, l'invention concerne soit : une feuille en cuivre traitée en surface que l'on compose en fixant un alliage Ni-Zn à au moins un côté d'une feuille en cuivre non traitée, la teneur en Zn (en poids%) (quantité de Zn fixée/(quantité de Ni fixée + quantité de Zn fixée)x100) étant égale ou supérieure à 6% et égale ou inférieure à 15% et la quantité de Zn fixée étant d'au moins 0,08mg/dm2; soit une feuille en cuivre traitée en surface qui est un CCL composé par fixation d'un film polyimide à une feuille en cuivre traitée en surface composée par fixation d'un alliage Ni-Zn à au moins un côté d'une feuille en cuivre non traitée, la teneur en Zn (en poids (%) (quantité de Zn fixée/(quantité de Ni fixée + quantité de Zn fixée)x100) dans l'alliage Ni-Zn fixé à la surface de ladite feuille de métal de CCL étant égale ou supérieure à 6% et égale ou inférieure à 15% et la quantité de Zn fixée étant d'au moins 0,08 mg/dm2.
(JA)ポリイミドに対する銅箔との接着強度、耐酸性、エッチング性を全て満足する表面処理銅箔、並びに該表面処理銅箔を用いた積層回路基板を提供するため、未処理銅箔の少なくとも片面にNi-Zn合金を付着してなる表面処理銅箔であって、Zn含有率(wt%)=Zn付着量/(Ni付着量+Zn付着量)×100が6%以上15%以下で、かつ、Zn付着量が0.08mg/dm以上である表面処理銅箔、あるいは、未処理銅箔の少なくとも片面にNi-Zn合金を付着してなる表面処理銅箔をポリイミドフィルムに貼り合せたCCLであって、該CCLは、前記銅箔表面に付着のNi-Zn合金中のZn含有率(wt%)=Zn付着量/(Ni付着量+Zn付着量)×100が6%以上15%以下で、かつ、Zn付着量が0.08mg/dm以上である表面処理銅箔とする。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)