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1. (WO2010010842) ポジ型感光性樹脂組成物、硬化膜、保護膜、絶縁膜およびそれを用いた半導体装置、表示体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2010/010842    国際出願番号:    PCT/JP2009/062894
国際公開日: 28.01.2010 国際出願日: 16.07.2009
IPC:
G03F 7/023 (2006.01), C08G 73/22 (2006.01), G03F 7/022 (2006.01)
出願人: SUMITOMO BAKELITE COMPANY, LTD. [JP/JP]; 5-8, Higashishinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002 (JP) (米国を除く全ての指定国).
TERAYAMA, Miki [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: TERAYAMA, Miki; (JP)
代理人: KISHIMOTO, Tatsuhito; (JP)
優先権情報:
2008-188277 22.07.2008 JP
発明の名称: (EN) POSITIVE-TYPE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, CURED FILM, PROTECTIVE FILM, INSULATING FILM, AND SEMICONDUCTOR DEVICE AND DISPLAY DEVICE EACH COMPRISING THE CURED FILM
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE DE TYPE POSITIF, FILM DURCI, FILM DE PROTECTION, FILM ISOLANT ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET DISPOSITIF D’AFFICHAGE, CHACUN COMPRENANT LE FILM DURCI
(JA) ポジ型感光性樹脂組成物、硬化膜、保護膜、絶縁膜およびそれを用いた半導体装置、表示体装置
要約: front page image
(EN)Disclosed are: a positive-type photosensitive resin composition which has high sensitivity and can exhibit excellent heat resistance and reliability even when the composition is cured at a lower temperature; a cured film which has high sensitivity and can exhibit excellent heat resistance and reliability even when the film is cured at a lower temperature; a protective film; an insulating film; and a semiconductor device and a display device, each of which comprises the cured film. The positive-type photosensitive resin composition is characterized by comprising a polyamide resin and a photosensitizing agent, wherein the polyamide resin has a specific structure.  The cured film is characterized by comprising the positive-type photosensitive resin composition.  Each of the protective film and the insulating film is characterized by comprising the cured film.  Each of the semiconductor device and the display device is characterized by comprising the cured film.
(FR)L’invention concerne une composition de résine photosensible de type positif présentant une sensibilité élevée et pouvant présenter une excellente fiabilité et une excellente résistance à la chaleur, même si la composition est durcie à basse température ; un film durci présentant une sensibilité élevée et pouvant présenter une excellente fiabilité et une excellente résistance à la chaleur, même s’il est durci à basse température ; un film de protection ; un film isolant ; et un dispositif à semi-conducteur et un dispositif d’affichage, chacun d’entre eux comprenant le film durci. La composition de résine photosensible de type positif se caractérise en ce qu’elle comprend une résine polyamide et un agent photosensibilisant, la résine polyamide présentant une structure spécifique. Le film durci se caractérise en ce qu’il comprend la composition de résine photosensible de type positif. Le film de protection et le film isolant se caractérisent en ce qu'ils comprennent tous deux le film durci. Le dispositif à semi-conducteur et le dispositif d’affichage se caractérisent en ce qu’ils comprennent le film durci.
(JA) 本発明の目的は、高感度かつ低温で硬化しても耐熱性および信頼性に優れるポジ型感光性樹脂組成物を提供することである。また、本発明の目的は、高感度、かつ低温で硬化しても耐熱性および信頼性に優れる硬化膜、保護膜、絶縁膜およびそれを用いた半導体装置、表示体装置を提供することである。  本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、ポリアミド系樹脂と、感光剤とを有するポジ型感光性樹脂組成物であって、前記ポリアミド系樹脂が特定の構造を有することを特徴とする。また、本発明の硬化膜は、上述のポジ型感光性樹脂組成物で構成されることを特徴とする。また、本発明の保護膜および絶縁膜は、上述の硬化膜で構成されることを特徴とする。また、本発明の半導体装置および表示体装置は、上述の硬化膜を有することを特徴とする。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)