WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2010010813) 配線形成方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2010/010813    国際出願番号:    PCT/JP2009/062434
国際公開日: 28.01.2010 国際出願日: 08.07.2009
IPC:
H05K 3/10 (2006.01), H01L 23/52 (2006.01), H01L 25/065 (2006.01), H01L 25/07 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
出願人: Konica Minolta Holdings, Inc. [JP/JP]; 6-1, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP) (米国を除く全ての指定国).
NISHI Yasuo [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: NISHI Yasuo; (JP)
優先権情報:
2008-192266 25.07.2008 JP
発明の名称: (EN) WIRE FORMING METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE FORMATION DE FILS
(JA) 配線形成方法
要約: front page image
(EN)In order to achieve multilayering of substrates while forming excellent wires for electrically connecting the layered substrates, a wire forming method, in which conductive ink containing a conductive material is used as ink (I), comprises an upper face conductive layer forming step and a side face conductive layer forming step.  In the upper face conductive layer forming step, an upper face conductive layer (12a) is formed on the upper surface (11a) of a substrate (11) by discharging ink drops (R) of the conductive ink from a print head (2) while a substrate unit (10) and the print head (2) are moved relatively to the upper surface (11a) of the substrate (11) in a direction substantially parallel thereto in a state where a voltage is applied between the print head (2) and the substrate unit (10).  In the side face conductive layer forming step, a side face conductive layer (12b) is formed on the side surface (11b) of the substrate (11) by discharging the ink drops (R) of the conductive ink from a print head (3) while the substrate unit (10) and the print head (3) are moved relatively to the side surface (11b) of the substrate (11) in a direction substantially parallel thereto in a state where a voltage is applied between the print head (3) and the substrate unit (10).
(FR)Afin de pouvoir réaliser des substrats multicouches tout en formant des fils d'excellente qualité pour la connexion électrique des différentes couches de substrats, un procédé de formation de fils, dans lequel une encre conductrice contenant un matériau conducteur est utilisée comme encre (I), comprend une étape de formation de couche conductrice de face supérieure et une étape de formation de couche conductrice de face latérale. Dans l'étape de formation de couche conductrice de face supérieure, une couche conductrice de face supérieure (12a) est formée sur la surface supérieure (11a) d'un substrat (11) par la décharge de gouttes d'encre (R) de l'encre conductrice à partir d’une tête d'impression (2), tandis qu'une unité de substrat (10) et la tête d'impression (2) se déplacent par rapport à la surface supérieure (11a) du substrat (11) dans une direction sensiblement parallèle à celle-ci, dans un état où une tension est appliquée entre la tête d'impression (2) et l'unité de substrat (10). Dans l'étape de formation de couche conductrice de face latérale, une couche conductrice de face latérale (12b) est formée sur la surface latérale (11b) du substrat (11) par la décharge de gouttes d'encre (R) de l'encre conductrice depuis une tête d'impression (3), tandis que l'unité de substrat (10) et la tête d'impression (3) se déplacent par rapport à la surface latérale (11b) du substrat (11) dans une direction sensiblement parallèle à celle-ci, dans un état où une tension est appliquée entre la tête d'impression (3) et l'unité de substrat (10).
(JA) 積層された各基板を電気的に接続する良好な配線を形成しつつ、当該基板の高積層化を達成するために、インクIとして導電性材料を含有する導電性インクを用い、プリントヘッド2と基板ユニット10との間に電圧を印加した状態で、基板ユニット10とプリントヘッド2とを基板11の上面11aに対し略平行な方向に相対移動させつつ、プリントヘッド2から導電性インクのインク滴Rを吐出させて、基板11の上面11aに上面導電層12aを形成する上面導電層形成工程と、プリントヘッド3と基板ユニット10との間に電圧を印加した状態で、基板ユニット10とプリントヘッド3とを基板11の側面11bに対し略平行な方向に相対移動させつつ、プリントヘッド3から導電性インクのインク滴Rを吐出させて、基板11の側面11bに側面導電層12bを形成する側面導電層形成工程と、を備える。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)