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1. (WO2010010769) 半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2010/010769    国際出願番号:    PCT/JP2009/061180
国際公開日: 28.01.2010 国際出願日: 19.06.2009
IPC:
H01L 25/04 (2006.01), H01L 23/00 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01), H01L 25/00 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01)
出願人: Sanken Electric Co., Ltd. [JP/JP]; 6-3, Kitano 3-chome, Niiza-shi, Saitama 3528666 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KANAZAWA, Masaki; (米国のみ).
ASUKE, Hideki; (米国のみ)
発明者: KANAZAWA, Masaki; .
ASUKE, Hideki;
代理人: MIYOSHI, Hidekazu; (JP)
優先権情報:
2008-191963 25.07.2008 JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置
要約: front page image
(EN)A semiconductor device (10) is provided with: a base body (15) having a ferromagnetic material; a first semiconductor chip (11) and a second semiconductor chip (12) which are mounted on the base body (15); a first coil (131) which is arranged on the base body (15) and is electrically connected to the first semiconductor chip (11); a second coil (132), which is arranged to overlap the first coil, is electromagnetically connected to the first coil (131) and is electrically connected to the second semiconductor chip (12); a transformer structural body (18) which is composed of a ferromagnetic material and is mounted on the base body (15); and a sealing body (100).  The transformer structural body (18) has a first core section (181), a first side surface shield section (182) and a first upper surface shield section (183).
(FR)L’invention concerne un dispositif à semi-conducteur (10) comprenant : un corps de base (15) comprenant un matériau ferromagnétique ; une première puce à semi-conducteur (11) et une seconde puce à semi-conducteur (12) qui sont montées sur le corps de base (15) ; une première bobine (131) disposée sur le corps de base (15) et connectée électriquement à la première puce à semi-conducteur (11) ; une seconde bobine (132) disposée de manière à chevaucher la première bobine, connectée électro-magnétiquement à la première bobine (131) et connectée électriquement à la seconde puce à semi-conducteur (12) ; un corps structurel de transformateur (18) comprenant un matériau ferromagnétique et monté sur le corps de base (15) ; et un corps d’étanchéité (100). Le corps structurel de transformateur (18) comprend une première section noyau (181), une première section de protection de surface latérale (182) et une première section de protection de surface supérieure (183).
(JA) 半導体装置(10)において、強磁性体を有する基体(15)と、基体(15)に搭載された第1の半導体チップ(11)及び第2の半導体チップ(12)と、基体(15)上に配設され、第1の半導体チップ(11)に電気的に接続された第1のコイル(131)と、それに重複して配設され、第1のコイル(131)に電磁的に接続され、かつ第2の半導体チップ(12)に電気的に接続された第2のコイル(132)と、強磁性体により構成され、基体(15)に装着されたトランス構造体(18)と、封止体(100)とを備える。トランス構造体(18)は第1のコア部(181)、第1の側面シールド部(182)、第1の上面シールド部(183)とを有する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)