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1. (WO2010010753) 配線基板及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2010/010753    国際出願番号:    PCT/JP2009/059838
国際公開日: 28.01.2010 国際出願日: 29.05.2009
IPC:
H05K 3/38 (2006.01), H05K 1/11 (2006.01), H05K 3/18 (2006.01), H05K 3/42 (2006.01)
出願人: NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION TOHOKU UNIVERSITY [JP/JP]; 1-1, Katahira 2-chome, Aoba-ku, Sendai-shi, Miyagi 9808577 (JP) (米国を除く全ての指定国).
DAISHO DENSHI CO., LTD. [JP/JP]; 2-16-5, Denen-chofu, Ota-ku, Tokyo, 1450071 (JP) (米国を除く全ての指定国).
OHMI, Tadahiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
GOTO, Tetsuya [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: OHMI, Tadahiro; (JP).
GOTO, Tetsuya; (JP)
代理人: IKEDA, Noriyasu; (JP)
優先権情報:
2008-188159 22.07.2008 JP
発明の名称: (EN) WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ
(JA) 配線基板及びその製造方法
要約: front page image
(EN)Adhesiveness between a wiring layer and a resin layer is improved by forming a nitrided resin layer by nitriding a surface of a substrate by plasma, and furthermore, thinly forming a copper nitride film prior to forming a copper film.
(FR)L'adhésion entre une couche de câblage et une couche de résine est améliorée par la formation d’une couche de résine nitrurée, obtenue en nitrurant une surface d'un substrat par plasma, et en formant en outre un mince film de nitrure de cuivre avant de former un film de cuivre.
(JA)基板の表面をプラズマにより窒化し、窒化した樹脂層を形成し、さらに銅を成膜する前に窒化銅を薄く成膜することで、配線層と樹脂層の密着性を向上させる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)