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1. (WO2010010739) 薄膜半導体基板およびその製造装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2010/010739    国際出願番号:    PCT/JP2009/056283
国際公開日: 28.01.2010 国際出願日: 27.03.2009
IPC:
G09F 9/00 (2006.01), G02F 1/13 (2006.01), G02F 1/1333 (2006.01), G09F 9/33 (2006.01)
出願人: NEC Corporation [JP/JP]; 7-1, Shiba 5-chome, Minato-ku Tokyo, 1088001 (JP) (米国を除く全ての指定国).
Hitachi Displays, Ltd. [JP/JP]; 3300, Hayano, Mobara-shi, Chiba, 2970037 (JP) (米国を除く全ての指定国).
JSR CORPORATION [JP/JP]; 9-2, Higashi-shinbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050021 (JP) (米国を除く全ての指定国).
SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED [JP/JP]; 27-1, Shinkawa 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1048260 (JP) (米国を除く全ての指定国).
SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 5-8, Higashi-shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002 (JP) (米国を除く全ての指定国).
DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. [JP/JP]; 1-1, Ichigaya-kaga-cho 1-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1628001 (JP) (米国を除く全ての指定国).
TOPPAN PRINTING CO., LTD. [JP/JP]; 5-1, Taito 1-chome, Taito-ku, Tokyo 1108560 (JP) (米国を除く全ての指定国).
OTSUKI, Shigeyoshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
EGUCHI, Toshimasa [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
ATARI, Masatoshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TAKECHI, Kazushige [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
OUCHI, Kiyoshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: OTSUKI, Shigeyoshi; (JP).
EGUCHI, Toshimasa; (JP).
ATARI, Masatoshi; (JP).
TAKECHI, Kazushige; (JP).
OUCHI, Kiyoshi; (JP)
代理人: TSURUWAKA, Toshio; Room 512, Nishishinjuku house 29-4, Nishi-shinjuku 4-chome Shinjuku-ku Tokyo 1600023 (JP)
優先権情報:
2008-191137 24.07.2008 JP
発明の名称: (EN) THIN FILM SEMICONDUCTOR SUBSTRATE AND APPARATUS FOR MANUFACTURING THE SAME
(FR) SUBSTRAT SEMI-CONDUCTEUR À COUCHES MINCES ET APPAREIL PERMETTANT DE FABRIQUER LEDIT SUBSTRAT
(JA) 薄膜半導体基板およびその製造装置
要約: front page image
(EN)A flat panel display is manufactured by mass-production and easily stored and transported at low cost. Provided is a thin film semiconductor substrate which faces a plastic substrate and is combined with the plastic substrate so as to be a flat panel display. Single-board-like insulating substrates (4) each of which has a thin film semiconductor array (3) are continuously bonded on a lengthy plastic film (2). An apparatus is also provided for manufacturing the thin film semiconductor substrate which faces the plastic substrate and is combined with the plastic substrate so as to be the flat panel display. The apparatus has a bonding section (20) for continuously bonding, on the lengthy plastic film (2), the single-board-like insulating substrates (4) each of which has a protection film (5) bonded thereon for protecting the thin film semiconductor array (3); a peeling section (30) for peeling the protection film (5) by heating or ultraviolet irradiation; a laminating section (40) which laminates a lengthy protection film (6) on the lengthy plastic film (2) so as to protect the thin film semiconductor array (3); and a take-up section (50) for taking up, in a roll-state, the lengthy plastic film (2), which has the lengthy protection film (6) laminated thereon.
(FR)Un affichage à écran plat est fabriqué en masse et facilement stocké et transporté à moindre coût. La présente invention concerne un substrat semi-conducteur à couches minces qui fait face à un substrat en plastique et est combiné avec le substrat en plastique de façon à former un affichage à écran plat. Des substrats isolants (4) de type panneau unique, présentant chacun un ensemble semi-conducteur (3) à couches minces, sont assemblés de façon continue sur un film plastique (2) très long. Un appareil est également fourni qui permet de fabriquer le substrat semi-conducteur à couches minces qui fait face au substrat en plastique et est combiné avec le substrat en plastique de façon à former l’affichage à écran plat. L’appareil dispose d’une section d’assemblage (20) pour un assemblage continu, sur le film plastique (2) très long, des substrats isolants (4) de type panneau unique, sur lesquels un film de protection (5) est assemblé pour protéger l’ensemble semi-conducteur à couches minces (3) ; une section de pelage (30) pour peler le film de protection (5) en le chauffant ou par irradiation aux ultraviolets ; une section de laminage (40) qui lamine un film de protection (6) très long sur le film plastique (2) très long de façon à protéger l’ensemble semi-conducteur à couches minces (3) ; et une section d’enlèvement (50) pour enlever, par roulement, le film plastique (2) très long sur lequel le film de protection (6) très long est laminé.
(JA)【課題】フラットパネルディスプレイの大量生産を可能とし、かつ保管、運搬が容易で安価である。 【解決手段】プラスチック基板と対向して組み合わせてフラットパネルディスプレイとするための薄膜半導体基板であって、薄膜半導体アレイ3を有する単板状の絶縁基板4が長尺状のプラスチックフィルム2上に連続して貼合されてなる。プラスチック基板と対向して組み合わせてフラットパネルディスプレイとするための薄膜半導体基板を製造する装置であって、薄膜半導体アレイ3を保護するための保護フィルム5が貼合された単板状の絶縁基板4を長尺状のプラスチックフィルム2上に連続して貼合する貼合部20と、保護フィルム5を加熱または紫外線照射により剥がす剥離部30と、長尺状の保護フィルム6を長尺状のプラスチックフィルム2にラミネートして薄膜半導体アレイ3を保護するラミネート部40と、長尺状の保護フィルム6をラミネートした長尺状のプラスチックフィルム2をロール状に巻き取る巻取り部50とを有する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)