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1. (WO2010010721) 封止パッケージ、プリント回路基板、電子機器及び封止パッケージの製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2010/010721    国際出願番号:    PCT/JP2009/051325
国際公開日: 28.01.2010 国際出願日: 28.01.2009
IPC:
H01L 23/02 (2006.01), H01L 23/08 (2006.01), H01L 23/20 (2006.01), H01L 23/26 (2006.01), H01L 31/02 (2006.01)
出願人: NEC Corporation [JP/JP]; 7-1, Shiba 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1088001 (JP) (米国を除く全ての指定国).
YAMAZAKI, Takao [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SANO, Masahiko [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KURASHINA, Seiji [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SOGAWA, Yoshimichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: YAMAZAKI, Takao; (JP).
SANO, Masahiko; (JP).
KURASHINA, Seiji; (JP).
SOGAWA, Yoshimichi; (JP)
代理人: TANAI, Sumio; 1-9-2, Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo, 1006620 (JP)
優先権情報:
2008-192342 25.07.2008 JP
発明の名称: (EN) ENCAPSULATING PACKAGE, PRINTED CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING ENCAPSULATING PACKAGE
(FR) EMBALLAGE D’ENCAPSULATION, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D’EMBALLAGE D’ENCAPSULATION
(JA) 封止パッケージ、プリント回路基板、電子機器及び封止パッケージの製造方法
要約: front page image
(EN)An encapsulating package is provided with a package main body section having a hollow section, and an electronic device arranged in the hollow section in the package main body section. On the package main body section, a through hole is formed for connecting the hollow section with the external of the package main body section. The through hole is provided with a sealing section which covers the through hole when the vicinity of the through hole is partially heated and a material constituting the package main body section is molten.
(FR)L’invention concerne un emballage d’encapsulation qui comprend une section corps principal d’emballage comportant une section creuse, et un dispositif électronique disposé dans la section creuse de la section corps principal d’emballage. Sur la section corps principal d’emballage est formé un trou traversant permettant de connecter la section creuse à l’extérieur de la section corps principal d’emballage. Le trou traversant comporte une section d’étanchéité qui recouvre ledit trou traversant lorsque le voisinage de ce dernier est chauffé partiellement et qu’un matériau constituant la section corps principal d’emballage est fondu.
(JA) 本発明は、中空部を有するパッケージ本体部と、前記パッケージ本体部のうち前記中空部内に設けられた電子デバイスとを備え、前記パッケージ本体部に、前記中空部と前記パッケージ本体部の外方とを連通させる貫通穴が形成され、前記貫通穴には、前記貫通穴の近傍が部分的に加熱されて前記パッケージ本体部の構成材料が溶融されることによって前記貫通穴を塞ぐ封止部が設けられていることを特徴とする。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)