WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2010010716) 銅の表面処理剤および表面処理方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2010/010716    国際出願番号:    PCT/JP2009/003492
国際公開日: 28.01.2010 国際出願日: 24.07.2009
IPC:
C23C 22/52 (2006.01), C23C 22/34 (2006.01), H05K 3/38 (2006.01)
出願人: NIPPON PAINT CO., LTD. [JP/JP]; 2-1-2, Oyodokita, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5318511 (JP) (米国を除く全ての指定国).
INBE, Toshio; (米国のみ).
UTSUNOMIYA, Akira; (米国のみ).
NISHIDA, Shinya; (米国のみ)
発明者: INBE, Toshio; .
UTSUNOMIYA, Akira; .
NISHIDA, Shinya;
代理人: HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; Daiwa Minamimorimachi Building, 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300041 (JP)
優先権情報:
2008-192663 25.07.2008 JP
2008-305051 28.11.2008 JP
発明の名称: (EN) AGENT AND METHOD FOR TREATING COPPER SURFACE
(FR) AGENT ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SURFACE DE CUIVRE
(JA) 銅の表面処理剤および表面処理方法
要約: front page image
(EN)Disclosed is an agent for treating a copper surface, which is capable of processing the copper surface into a flat and smooth surface without increasing the number of processing steps and without subjecting the copper surface to a roughening treatment such as etching.  The agent for treating a copper surface is also capable of maintaining adhesion between copper and an insulating material such as a resin.  A method for treating a copper surface is also disclosed.  The agent for treating a copper surface contains a tin compound, a complexing agent and a water-soluble or water-dispersible polymer.  The water-soluble or water-dispersible polymer has at least one kind of functional group which is selected from the group consisting of an amino group, an epoxy group, a thiol group, a carboxyl group, a sulfonic acid group, a hydroxyl group, a phosphoric acid group, an imino group and a silanol group.
(FR)La présente invention concerne un agent de traitement d'une surface de cuivre qui permet de traiter la surface de cuivre de façon à obtenir une surface lisse et plate sans augmenter le nombre d'étapes de traitement et sans soumettre la surface de cuivre à un traitement de rugosification comme une attaque chimique. L'agent de traitement de surface de cuivre peut également préserver l'adhérence entre le cuivre et un matériau isolant comme de la résine. La présente invention concerne également un procédé de traitement de surface de cuivre. L'agent de traitement de surface de cuivre contient un composé d'étain, un agent complexant et un polymère hydrosoluble ou hydrodispersable. Le polymère hydrosoluble ou hydrodispersable possède au moins un type de groupe fonctionnel sélectionné dans le groupe constitué par un groupe amino, un groupe époxy, un groupe thiol, un groupe carboxyl, un groupe acide sulfonique, un groupe hydroxyl, un groupe acide phosphorique, un groupe imino et un groupe silanol.
(JA) 処理工程を増加させることなく、銅の表面をエッチング等の粗化処理することなく平滑な状態に処理することができ、かつ銅と樹脂等の絶縁材との間の密着性を維持することができる銅の表面処理剤および表面処理方法を提供する。スズ化合物と、錯化剤と、水溶性高分子または水分散性高分子とを含有し、水溶性高分子または水分散性高分子が、アミノ基、エポキシ基、チオール基、カルボキシル基、スルホン酸基、水酸基、リン酸基、イミノ基およびシラノール基からなる群より選ばれる少なくとも一種の官能基を有する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)