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1. (WO2010010609) コンタクトホールの形成方法、及び回路基板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2010/010609    国際出願番号:    PCT/JP2008/063138
国際公開日: 28.01.2010 国際出願日: 22.07.2008
予備審査請求日:    10.11.2009    
IPC:
H01L 21/768 (2006.01), H01L 21/288 (2006.01), H01L 21/336 (2006.01), H01L 29/786 (2006.01), H01L 51/50 (2006.01), H05K 3/40 (2006.01)
出願人: PIONEER CORPORATION [JP/JP]; 1-1, Shin-ogura, Saiwai-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2120031 (JP) (米国を除く全ての指定国).
OHTA, Satoru [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: OHTA, Satoru; (JP)
代理人: MIZUNO, Katsufumi; 721, Marunouchi-Nakadori Bldg. 2-3, Marunouchi 2-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) METHOD FOR FORMING CONTACT HOLE, AND CIRCUIT BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE FORMATION DE TROU DE CONTACT ET CARTE DE CIRCUIT
(JA) コンタクトホールの形成方法、及び回路基板
要約: front page image
(EN)[PROBLEMS] To form a wiring of a contact hole structure by a simple wet process. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] On a base surface (2) on which first conductive members (31, 41) are formed, a photosensitive resin obtained by mixing a liquid repellent photosensitive resin or liquid repellent component containing a conductive material is applied to generate a coating film (71). The coating film (71) is patterned by photolithography to form a conducting portion (72) of a contact hole. Thereafter, on the base surface on which the conducting portion (72) of the contact hole and the first conductive members (31, 41) are formed, an insulating material is applied to form an insulating film (8). Finally, second conductive members (32, 33, 42, 43) are formed on the insulating film (8).
(FR)L'invention a pour objet de former un câblage d'une structure de trou de contact par un processus humide simple. A cette fin, on applique sur une surface de base (2), sur laquelle sont formés des premiers éléments conducteurs (31, 41), une résine photosensible obtenue en mélangeant une résine photosensible repoussant les liquides ou un composant repoussant les liquides et contenant un matériau conducteur de manière à former un film de revêtement (71). On dessine le film de revêtement (71) par photolithographie de manière à former une partie conductrice (72) d'un trou de contact. On applique ensuite un matériau isolant sur la surface de base sur laquelle sont formés la partie conductrice (72) du trou de contact et les premiers éléments conducteurs (31, 41), ceci de manière à former un film isolant (8). Enfin, des seconds éléments conducteurs (32, 33, 42, 43) sont formés sur le film isolant (8).
(JA)【課題】コンタクトホール構造の配線を簡易なウエットプロセスによって形成する 【解決手段】第1の導電性部材(31,41)が形成された下地面(2)に、導電性材料を含有する撥液性感光樹脂又は撥液性成分を混合した感光樹脂を塗布して塗膜(71)を形成し、フォトリソグラフィ法によって塗膜(71)をパターニングして、コンタクトホールの導通部分(72)を形成する。その後、コンタクトホールの導通部分(72)及び第1の導電性部材(31,41)が形成された下地面に、絶縁性材料を塗布して絶縁膜(8)を形成し、最後に絶縁膜(8)上に第2の導電性部材(32,33,42,43)を形成する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)