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1. (WO2010008035) 特定の製造方法により得られるリン含有フェノール化合物を用いたリン含有エポキシ樹脂、該樹脂を用いたリン含有エポキシ樹脂組成物および硬化物
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2010/008035    国際出願番号:    PCT/JP2009/062849
国際公開日: 21.01.2010 国際出願日: 09.07.2009
IPC:
C08G 59/40 (2006.01)
出願人: TOHTO KASEI CO., LTD. [JP/JP]; 14-1, Sotokanda 4-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010021 (JP) (米国を除く全ての指定国).
NAKANISHI, Tetsuya [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
ASAKAGE, Hideyasu [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TAKUWA, Seigo [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: NAKANISHI, Tetsuya; (JP).
ASAKAGE, Hideyasu; (JP).
TAKUWA, Seigo; (JP)
代理人: AOKI, Atsushi; (JP)
優先権情報:
2008-183146 14.07.2008 JP
発明の名称: (EN) PHOSPHORUS-CONTAINING EPOXY RESIN USING PHOSPHORUS-CONTAINING PHENOL COMPOUND PRODUCED BY SPECIFIC PRODUCTION PROCESS, PHOSPHORUS-CONTAINING EPOXY RESIN COMPOSITION USING THE RESIN, AND CURED PRODUCT
(FR) RÉSINE ÉPOXY CONTENANT DU PHOSPHORE FAISANT INTERVENIR UN COMPOSÉ PHÉNOLIQUE CONTENANT DU PHOSPHORE OBTENU PAR UN PROCÉDÉ DE FABRICATION SPÉCIFIQUE, COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY CONTENANT DU PHOSPHORE FAISANT INTERVENIR LA RÉSINE ET PRODUIT DURCI
(JA) 特定の製造方法により得られるリン含有フェノール化合物を用いたリン含有エポキシ樹脂、該樹脂を用いたリン含有エポキシ樹脂組成物および硬化物
要約: front page image
(EN)Disclosed is a phosphorus-containing epoxy resin that is suitable, for example, for copper clad laminates used in electronic circuit substrates and for sealing materials used in electronic components and can simultaneously realize an appearance, a yield, and cost effectiveness on a high level.  Also disclosed are a phosphorus-containing epoxy resin composition and a cured product of the phosphorus-containing epoxy resin composition. The phosphorus-containing epoxy resin is produced by reacting a phosphorus-containing phenol compound represented by formula (3) with an epoxy resin.  The compound represented by formula (3) is produced by reacting a compound represented by formula (1) with a compound represented by formula (2).  The compound (1) satisfies the requirement that, in a chromatogram measured under specific conditions by gel permeation chromatography, a value obtained by dividing a peak area (B) by a total area (C) is not more than 8% by area wherein the peak area (B) represents a peak area (B) on a higher molecular weight side than a component represented by formula (1) on the chromatogram; and the total area (C) represents the total area of a peak area (A) and the peak area (B) wherein (A) represents a peak area of the component represented by formula (1) on the chromatogram.
(FR)L'invention porte sur une résine époxy contenant du phosphore qui est appropriée, par exemple, pour des stratifiés à placage de cuivre utilisés dans des substrats de circuits électroniques et pour des matières d'étanchéité utilisées dans des composants électroniques, et qui peut offrir simultanément un aspect, un rendement et une rentabilité à un haut niveau. L'invention porte également sur une composition de résine époxy contenant du phosphore et sur un produit durci de la composition de résine époxy contenant du phosphore. La résine époxy contenant du phosphore est obtenue par réaction d'un composé phénolique contenant du phosphore représenté par la formule (3) avec une résine époxy. Le composé représenté par la formule (3) est obtenu par réaction d'un composé représenté par la formule (1) avec un composé représenté par la formule (2). Le composé (1) satisfait à l'exigence que, dans un chromatogramme mesuré dans des conditions spécifiques par chromatographie par perméation de gel, une valeur obtenue par division d'une aire de pic (B) par une aire totale (C) est inférieure ou égale à 8 % en surface, l'aire de pic (B) représentant une aire de pic (B) sur le plan des masses moléculaires supérieures, à un composant représenté par la formule (1) sur le chromatogramme; et l'aire totale (C) représentant l'aire totale d'une aire de pic (A) et l'aire de pic (B), où (A) représente une aire de pic du composant représenté par la formule (1) sur le chromatogramme.
(JA) 電子回路基板に用いられる銅張積層板や電子部品に用いられる封止材などに適した、外観、収率および経済性を高水準で両立するリン含有エポキシ樹脂およびリン含有エポキシ樹脂組成物、およびその硬化物の提供。ゲルパーミエーションクロマトグラフィーを用い、特定の条件で測定されるクロマトグラム上の式(1)で表される成分のピーク面積(A)と式(1)より高分子側のピーク面積(B)およびピーク面積(A)とピーク面積(B)の合計面積(C)において、ピーク面積(B)を合計面積(C)で除した値が8面積%以下である式(1)で示される化合物と式(2)で示される化合物とを反応して得られる式(3)で示されるリン含有フェノール化合物とエポキシ樹脂を反応して得られるリン含有エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂組製物、及び硬化剤。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)