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1. (WO2010007835) 光照射装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2010/007835    国際出願番号:    PCT/JP2009/059978
国際公開日: 21.01.2010 国際出願日: 01.06.2009
IPC:
F21S 2/00 (2006.01), F21V 19/00 (2006.01), F21V 29/00 (2006.01), H04N 1/04 (2006.01), F21Y 101/02 (2006.01)
出願人: CCS Inc. [JP/JP]; 374, Okakuen-cho, Shimodachiuri-agaru, Karasuma-dori, Kamigyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6028011 (JP) (米国を除く全ての指定国).
MIURA, Kenji [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: MIURA, Kenji; (JP)
代理人: NISHIMURA, Ryuhei; (JP)
優先権情報:
2008-184156 15.07.2008 JP
発明の名称: (EN) LIGHT ILLUMINATING DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'ÉCLAIRAGE
(JA) 光照射装置
要約: front page image
(EN)To reliably keep an LED board (2) and a heat conductive member (4) in close contact to improve the heat-dissipation efficiency and to reliably position an LED (21) and a lens part (501) or other optical elements provided in a housing (3), the components are the slim LED board (2), the housing (3) that has an accommodating recess (301) to accommodate the LED board (2), the heat conductive member (4) that is provided between the LED board (2) and the accommodating recess (301), and the lens part (501), a pressing member (5) that presses a long side edge part (201) of the LED board (2) against the bottom surface of the accommodating recess (301) of the housing (3), an affixing mechanism (6) for affixing the LED board (2), the heat conductive member (4) and the pressing member (5) in the housing (3), and a positioning mechanism (7) for positioning lens part (501) relative to the LED (21).
(FR)Selon l'invention, pour maintenir de façon fiable une carte de diodes électroluminescentes (2) et un élément conducteur de chaleur (4) en contact étroit afin d'améliorer l'efficacité de dissipation de chaleur et de positionner de façon fiable une diode électroluminescente (21) et une partie de lentille (501) ou d'autres éléments optiques disposés dans un boîtier (3), les composants sont la carte de diodes électroluminescentes minces (2), le boîtier (3) qui comporte une cavité de réception (301) pour recevoir la carte de diodes électroluminescentes (2), l'élément conducteur de chaleur (4) qui est disposé entre la carte de diodes électroluminescentes (2) et la cavité de réception (301), et la partie de lentille (501), un élément de pression (5) qui presse une partie de bord de côté long (201) de la carte de diodes électroluminescentes (2) contre la surface inférieure de la cavité de réception (301) du boîtier (3), un mécanisme de fixation (6) pour fixer la carte de diodes électroluminescentes (2), l'élément conducteur de chaleur (4) et l'élément de pression (5) dans le boîtier (3), et un mécanisme de positionnement (7) pour positionner une partie de lentille (501) par rapport à la diode électroluminescente (21).
(JA) LED基板2と伝熱部材4とを確実に密着させて放熱効率を向上し、さらに、LED21と筐体3に設けられるレンズ部501等の光学素子との位置決めを確実に行うべく、長尺状のLED基板2と、LED基板2を収容する収容凹部301を有する筐体3と、LED基板2及び収容凹部301の間に設けられる伝熱部材4と、レンズ部501を有し、LED基板2の長辺側端部201を筐体3の収容凹部301底面に向かって押圧する押圧部材5と、筐体3にLED基板2、伝熱部材4及び押圧部材5を固定するための固定機構6と、レンズ部501をLED21に対して位置決めするための位置決め機構7と、を設けた。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)