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1. (WO2010005061) 機能デバイス及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2010/005061    国際出願番号:    PCT/JP2009/062557
国際公開日: 14.01.2010 国際出願日: 09.07.2009
予備審査請求日:    10.05.2010    
IPC:
B81B 7/02 (2006.01), B81C 3/00 (2006.01), H01L 23/02 (2006.01)
出願人: TOHOKU UNIVERSITY [JP/JP]; 1-1, Katahira 2-chome, Aoba-ku, Sendai-shi, Miyagi 9808577 (JP) (米国を除く全ての指定国).
TANAKA Shuji [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
ESASHI Masayoshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: TANAKA Shuji; (JP).
ESASHI Masayoshi; (JP)
代理人: HIRAYAMA Kazuyuki; 6th Floor, Shinjukugyoen Bldg., 2-3-10, Shinjuku, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022 (JP)
優先権情報:
2008-179645 09.07.2008 JP
発明の名称: (EN) FUNCTIONAL DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) DISPOSITIF FONCTIONNEL ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 機能デバイス及びその製造方法
要約: front page image
(EN)A functional device (10) is configured and equipped with an integrated circuit substrate (11) on which an integrated circuit is installed, a cover substrate (13) that covers the integrated circuit substrate, a peripheral sealing part (14) that seals the integrated circuit substrate (11) and cover substrate (13), and a micromachine (12), which is installed between the integrated circuit substrate (11) and cover substrate (13) and is electrically connected to one or the other of the integrated circuit substrate (11) and cover substrate (13), wherein the integrated circuit substrate and the micromachine, and further, a cover LTCC substrate, etc., are integrated on the wafer level.
(FR)Le dispositif fonctionnel (10) comprend une carte de circuit intégré (11) équipée d'un circuit intégré, d'un couvercle (13) abritant la carte de circuit intégré, d'une unité de scellement (14) permettant de sceller ensemble la carte de circuit intégré (11) et le couvercle (13) et d'une micromachine (12) installée entre la carte de circuit intégré (11) et le couvercle (13) et raccordée électriquement soit à la carte de circuit intégré (11), soit au couvercle (13); sur la tranche, on peut intégrer une carte de circuit intégré et une micromachine, voire un support LTCC, par exemple, pouvant servir de couvercle.
(JA) 機能デバイス10は、集積回路が配設されている集積回路基板11と、集積回路基板を覆うカバー基板13と、集積回路基板11とカバー基板13とを封止する周状の封止部14と、集積回路基板11とカバー基板13との間に配設され集積回路基板11とカバー基板13の何れかに電気的に接続されるマイクロマシン12と、を備えて構成され、ウェハレベルで集積回路基板及びマイクロマシン、さらにはカバーとなるLTCC基板等を集積化することができる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)