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1. (WO2010004981) 微細構造体およびその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2010/004981    国際出願番号:    PCT/JP2009/062350
国際公開日: 14.01.2010 国際出願日: 07.07.2009
IPC:
H01B 5/16 (2006.01), H01B 13/00 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H01R 11/01 (2006.01), H05K 1/14 (2006.01)
出願人: FUJIFILM Corporation [JP/JP]; 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1060031 (JP) (米国を除く全ての指定国).
HATANAKA Yusuke [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SUZUKI Shinya [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: HATANAKA Yusuke; (JP).
SUZUKI Shinya; (JP)
代理人: WATANABE Mochitoshi; (JP)
優先権情報:
2008-179013 09.07.2008 JP
2008-208936 14.08.2008 JP
2009-028496 10.02.2009 JP
発明の名称: (EN) MICROSTRUCTURE, AND METHOD FOR PRODUCTION THEREOF
(FR) MICROSTRUCTURE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 微細構造体およびその製造方法
要約: front page image
(EN)Disclosed is a microstructure which has excellent long-term stability and can be bonded readily and at high bonding strength by thermocompression bonding.  The microstructure comprises an insulating base material which has penetrating micropores each having a pore diameter of 10 to 500 nm at a density of 1 × 106 to 1 × 1010 pores/mm2.  In the inside of each of the penetrating micropores, a metal is filled at a filling rate of 30% or more.  On at least one surface of the insulating base material, a layer comprising a polymer is arranged.
(FR)L'invention porte sur une microstructure qui présente une excellente stabilité à long terme et peut être collée facilement et a une résistance de liaison élevée par collage par thermocompression. La microstructure comprend un matériau de base isolant qui comporte des micropores pénétrants ayant chacun un diamètre de pore de 10 à 500 nm à une densité de 1 × 106 à 1 × 1010 pores/mm2. L'intérieur de chacun des micropores pénétrants est rempli d'un métal à un taux de remplissage de 30 % ou plus. Une couche comprenant un polymère est agencée sur au moins une surface du matériau de base isolant.
(JA) 本発明の目的は、経時安定性に優れ、熱圧着による接合を簡易かつ高い接合強度で実施することができる微細構造体の提供である。本発明の微細構造体は、1×106~1×1010/mm2の密度で、孔径10~500nmのマイクロポア貫通孔を有する絶縁性基材よりなる微細構造体であって、該マイクロポア貫通孔内部に、充填率30%以上で金属が充填され、且つ、該絶縁性基材の少なくとも一方の表面上にポリマーよりなる層が設けられていることを特徴とする微細構造体である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)