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1. (WO2010004917) 半導体装置及びその配置方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2010/004917    国際出願番号:    PCT/JP2009/061984
国際公開日: 14.01.2010 国際出願日: 30.06.2009
IPC:
H01L 21/822 (2006.01), H01L 21/82 (2006.01), H01L 27/04 (2006.01)
出願人: MITSUMI ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 2-11-2, Tsurumaki, Tama-Shi, Tokyo 2068567 (JP) (米国を除く全ての指定国).
HAYASHI, Yugo [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
OMATA, Junichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: HAYASHI, Yugo; (JP).
OMATA, Junichi; (JP)
代理人: ITOH, Tadahiko; (JP)
優先権情報:
2008-178308 08.07.2008 JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE AND ARRANGEMENT METHOD THEREFOR
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS ET SON PROCÉDÉ D'AGENCEMENT
(JA) 半導体装置及びその配置方法
要約: front page image
(EN)Provided is an arrangement method for a semiconductor device which comprises plural external connecting terminals and plural inductors, the external connecting terminals being disposed at a predetermined pitch in a lattice pattern.  The arrangement method for the semiconductor device is characterized by comprising a first step of determining the arrangement of the external connecting terminals, a second step of determining the maximum width of air-core portions of the inductors, a third step of drawing first virtual lines each of which passes a nearly intermediate position between the external connecting terminals adjacent to each other in a first direction, a fourth step of drawing second virtual lines each of which passes a nearly intermediate position between the external connecting terminals adjacent to each other in a second direction nearly orthogonal to the first direction, a fifth step of determining the allowable range of distances between the first virtual line and second virtual line closest to each of the inductors and the center of each of the inductors, and a sixth step of arranging the inductors such that at least either the distance between the first virtual line closest to each of the inductors and the center of each of the inductors or the distance between the second virtual line closest to each of the inductors and the center of each of the inductors falls within the allowable range.
(FR)L'invention porte sur un procédé d'agencement pour un dispositif à semi-conducteurs qui comprend plusieurs bornes de connexion externes et plusieurs bobines d'inductance, les bornes de connexion externes étant agencées à un pas prédéterminé dans un motif de réseau. Le procédé d'agencement pour le dispositif à semi-conducteurs est caractérisé en ce qu'il comprend une première étape consistant à déterminer l'agencement des bornes de connexion externes, une deuxième étape consistant à déterminer la largeur maximale de parties de noyau d'air des bobines d'inductance, une troisième étape consistant à tracer des premières lignes virtuelles qui passent chacune par une position presque intermédiaire entre les bornes de connexion externes adjacentes les unes aux autres dans une première direction, une quatrième étape consistant à tracer des secondes lignes virtuelles qui passent chacune par une position presque intermédiaire entre les bornes de connexion externes adjacentes les unes aux autres dans une seconde direction presque orthogonale à la première direction, une cinquième étape consistant à déterminer la plage de distances admissible entre la première ligne virtuelle et la seconde ligne virtuelle les plus proches de chacune des bobines d'inductance et le centre de chacune des bobines d'inductance, et une sixième étape consistant à agencer les bobines d'inductance de telle manière qu'au moins soit la distance entre la première ligne virtuelle la plus proche de chacune des bobines d'inductance et le centre de chacune des bobines d'inductance, soit la distance entre la seconde ligne virtuelle la plus proche de chacune des bobines d'inductance et le centre de chacune des bobines d'inductance tombe dans la plage admissible.
(JA)
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)