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1. (WO2010004885) 表面処理銅箔
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2010/004885    国際出願番号:    PCT/JP2009/061710
国際公開日: 14.01.2010 国際出願日: 26.06.2009
IPC:
C23C 14/00 (2006.01), B32B 15/08 (2006.01), C23C 14/06 (2006.01), C25D 1/04 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01)
出願人: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. [JP/JP]; 11-1, Osaki 1-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1418584 (JP) (米国を除く全ての指定国).
NAGATANI, Seiji [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
WATANABE, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
IZUMIDA, Kazufumi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: NAGATANI, Seiji; (JP).
WATANABE, Hiroshi; (JP).
IZUMIDA, Kazufumi; (JP)
代理人: YOSHIMURA, Katsuhiro; (JP)
優先権情報:
2008-181266 11.07.2008 JP
発明の名称: (EN) SURFACE TREATED COPPER FOIL
(FR) FEUILLE DE CUIVRE TRAITÉE EN SURFACE
(JA) 表面処理銅箔
要約: front page image
(EN)Disclosed is a surface treated copper foil that comprises a chromium-free surface treatment layer and, after working into a printed wiring board, for example, has an excellent peeling strength of a circuit and an excellent percentage chemical resistance deterioration of the peeling strength.  In the surface treated copper foil, a surface treatment layer is provided on a cladding face of the copper foil which is laminated onto an insulating resin base material to produce a copper clad laminate plate.  The surface treated copper foil is characterized by comprising a surface treatment layer formed by adhering a high-melting point metal component having a melting point of 1400°C or above onto the cladding face of the copper foil subjected to cleaning treatment by a dry film formation process and further adhering a carbon component.
(FR)L'invention porte sur une feuille de cuivre traitée en surface, qui comprend une couche de traitement de surface sans chrome, et, après le travail sous la forme d'une carte de câblage imprimé, par exemple, qui a une excellente résistance à l'arrachage d'un circuit et un excellent pourcentage de résistance chimique à la détérioration de la résistance à l'arrachage. Dans la feuille de cuivre traitée en surface, une couche de traitement de surface est disposée sur une face de revêtement de la feuille de cuivre qui est stratifiée sur un matériau de base en résine isolante afin de produire une plaque stratifiée revêtue de cuivre. La feuille de cuivre traitée en surface est caractérisée en ce qu'elle comprend une couche de traitement de surface formée par adhérence d'un composant métallique à haut point de fusion, ayant un point de fusion de 1 400°C ou plus, sur la face de revêtement de la feuille de cuivre soumise à un traitement de nettoyage par un procédé de formation de film sec, et, en outre, par l'adhérence d'un composant au carbone.
(JA) 表面処理層にクロムを含まず、プリント配線板に加工して以降の回路の引き剥がし強さ、当該引き剥がし強さの耐薬品性劣化率等に優れる表面処理銅箔を提供する。上記課題を達成するため、絶縁樹脂基材と張り合わせて銅張積層板を製造する際に用いる銅箔の張り合わせ面に表面処理層を設けた表面処理銅箔であって、清浄化処理を施した前記銅箔の張り合わせ面に、乾式成膜法で融点1400℃以上の高融点金属成分を付着させ、更に炭素成分を付着させて形成した表面処理層を備えることを特徴とする表面処理銅箔を採用する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)